[实用新型]OPS与主板连接简化装置

说明书

本实用新型公开了OPS与主板连接简化装置，包括安卓主板模块、芯片模块、子卡模块和标准VBO线材，安卓主板模块上连接有第一VBO座子，芯片模块的HDMI信号和前置端口的USB经过HUBIC，MCU端的检测和控制接口。本实用新型中，安卓主板模块连接有第一VBO座子、子卡模块包括INTEL标准的OPS座子和第二VBO座子，安卓主板模块与子卡模块之间通过标准VBO线材连接，且第一VBO座子、第二VBO座子和标准VBO线材内均包含有HDMI信号，USB信号，检测模块，控制模块，触摸电路，实现了将多种信号整合在一根线材中进行连接，简化了线材连接、提升了装配效率和产品稳定性，更加方便于日常的使用。

技术领域

本实用新型涉及HDMI信号和其它控制信号整合技术领域，尤其涉及OPS与主板连接简化装置。

背景技术

随着教育和会议行业的发展，目前双系统一体机的功能需求越来越多，对产品的稳定性要求也相应提升，意味着对产品工艺和如何量产化，更要考虑周全，目前双系统一体机中，接线最多的一部分，就是安卓和OPS电脑之间的交互，线材种类繁杂，对产线人员素质要求也比较高。

目前主板和OPS直接接线混乱，而且产线容易插错，导致生产品质严重下滑，同时更多的线材连接，降低了装配效率，且容易引起整机出货不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有的工厂线材繁杂、装配效率低下的问题，而提出的OPS与主板连接简化装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

OPS与主板连接简化装置，包括安卓主板模块、芯片模块、子卡模块和标准VBO线材，安卓主板模块上连接有第一VBO座子，芯片模块的HDMI信号和前置端口的USB经过HUBIC，MCU端的检测和控制接口，触摸框USB接口通过差分包地的方式走到安卓主板模块的第一VBO座子，子卡模块包括INTEL标准的OPS座子和第二VBO座子。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述子卡模块与安卓主板模块通过标准VBO线材进行连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述标准VBO线材包括HDMI信号、多路OPS模块USB信号，触摸框信号，OPS模块控制信号，OPS模块检测信号。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一VBO座子和第二VBO座子内均包括与标准VBO线材相对应的HDMI信号，USB信号，检测模块，控制模块，触摸电路。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述标准VBO线材的线材规格与4K VBO屏线一致。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，安卓主板模块连接有第一VBO座子、子卡模块包括INTEL标准的OPS座子和第二VBO座子，安卓主板模块与子卡模块之间通过标准VBO线材连接，且第一VBO座子、第二VBO座子和标准VBO线材内均包含有HDMI信号，USB信号，检测模块，控制模块，触摸电路，实现了将多种信号整合在一根线材中进行连接，简化了线材连接、提升了装配效率和产品稳定性，更加方便于日常的使用。

附图说明

图1示出了根据本实用新型实施例提供的信号流程结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例提供的系统结构结构示意图；

图例说明：

1、安卓主板模块；2、芯片模块；3、子卡模块；4、标准VBO线材；5、第一VBO座子；6、第二VBO座子；7、OPS座子。

具体实施方式