[实用新型]一种整形装置和串焊机有效
申请号: | 201921646864.5 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN210535684U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 李文;季斌斌;蒋小龙;朱仕魁;黄剑雄 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆强;蒋爱花 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 整形 装置 串焊机 | ||
1.一种整形装置,其特征在于,所述整形装置包括:安装座、驱动部、传动部、整形部和第一导向部,所述驱动部与所述传动部连接,所述传动部通过第一转轴可转动地安装于所述安装座上,所述整形部通过第二转轴与所述传动部可转动连接,所述第二转轴平行且偏离于所述第一转轴设置,所述第一导向部相对于所述安装座固定且对应所述整形部设置,用于对所述整形部的运动进行导向;所述驱动部驱动所述传动部绕所述第一转轴转动,所述传动部带动所述整形部绕所述第二转轴转动,所述整形部在所述第一导向部的导向作用下运动并对被压物进行整形。
2.如权利要求1所述的整形装置,其特征在于,所述第一导向部设置有第一导向孔,所述整形部穿设于所述第一导向孔内。
3.如权利要求1所述的整形装置,其特征在于,所述驱动部包括驱动件,所述驱动件用于输出直线动力。
4.如权利要求3所述的整形装置,其特征在于,所述驱动部还包括调节结构,所述调节结构的一端与所述驱动件松紧可调连接,所述调节结构的另一端与所述传动部可转动连接。
5.如权利要求4所述的整形装置,其特征在于,所述整形装置包括第二导向部,所述第二导向部设置有第二导向孔,所述调节结构穿设于所述第二导向孔内。
6.如权利要求4所述的整形装置,其特征在于,所述调节结构或者所述传动部设置有第一腰型孔,所述调节结构通过第三转轴与所述传动部连接,所述第三转轴容纳于所述第一腰型孔内。
7.如权利要求1所述的整形装置,其特征在于,所述传动部或者所述整形部设置有第二腰型孔,所述第二转轴容纳于所述第二腰型孔内。
8.如权利要求1所述的整形装置,其特征在于,所述整形装置包括承压座,所述承压座上形成有台阶式的承压面,所述承压面对应所述整形部设置,所述被压物放置于所述承压面上。
9.如权利要求1-8任一所述的整形装置,其特征在于,所述被压物为焊带。
10.一种串焊机,其特征在于,所述串焊机包括如权利要求1-9任一所述的整形装置,以及电池片供料装置、焊带供料装置、焊接输送装置、焊接装置,所述电池片供料装置用于向所述焊接输送装置提供电池片,所述焊带供料装置用于向所述焊接输送装置提供焊带,所述电池片供料装置和所述焊带供料装置将焊带和电池片按照预定顺序排布在所述焊接输送装置上;所述整形装置用于向所述焊带供料装置提供被压扁处理过的焊带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的