[实用新型]一种稳定型引线框架压平装置有效
申请号: | 201921647124.3 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN210754460U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 曾小武;曹会敏 | 申请(专利权)人: | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
主分类号: | B21D1/14 | 分类号: | B21D1/14;H01L21/60;H01L23/495 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 蒋亚兵 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳定 引线 框架 压平 装置 | ||
本实用新型系提供一种稳定型引线框架压平装置,包括底座,底座上设有承料平台,承料平台的两侧均设有至少一个升降机构,升降机构的输出端固定有升降支架,升降支架通过升降导轨与底座滑动连接,升降支架的顶部固定有压料板,压料板位于承料平台的正上方,升降支架的一侧设有驱动电机,驱动电机的输出端连接有转轴,转轴上连接有两个皮带驱动机构,两个皮带驱动机构分别位于承料平台的两侧;皮带驱动机构包括主动轮和第一从动轮,主动轮和从动轮之间绕设有送料皮带。本实用新型能够确保引线框架各部分结构都获得可靠的压平加工,且在压平接触压料板前,引线框架都不会发生运动,能够避免压平过程中引线框架发生偏移。
技术领域
本实用新型涉及压平装置,具体公开了一种稳定型引线框架压平装置。
背景技术
引线框架是一种实现芯片内部电路引出端与外引线电气连接关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,一般电子器件的芯片都是设置在引线框架上的。
随着科技的发展,电子前进趋于微型化设计,引线框架也相应设计成薄片结构,在运输过程中难免会发生弯折等形变,在焊接芯片之前,引线框架一般都需要进行压平整形。现有技术中,引线框架送入装置后不一定正对压板,很容易导致引线框架的部分结构未获得压平加工,且压平过程中,引线框架容易发生偏移,影响加工精度。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种稳定型引线框架压平装置,能够确保引线框架各部分结构都获得可靠的压平加工,且能够避免压平过程中引线框架发生偏移。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种稳定型引线框架压平装置,包括底座,底座上设有承料平台,承料平台的两侧均设有至少一个升降机构,升降机构的输出端固定有升降支架,升降支架通过升降导轨与底座滑动连接,升降支架的顶部固定有压料板,压料板位于承料平台的正上方,升降支架的一侧设有驱动电机,驱动电机的输出端连接有转轴,转轴上连接有两个皮带驱动机构,两个皮带驱动机构分别位于承料平台的两侧;皮带驱动机构包括主动轮和第一从动轮,主动轮和从动轮之间绕设有送料皮带。
进一步的,升降机构为直线轴承气缸。
进一步的,升降导轨为交叉滚子导轨。
进一步的,压料板上设有若干通孔。
进一步的,升降支架中固定有挡料板,挡料板位于承料平台的一端外。
进一步的,底座上还设有第一光电传感器,第一光电传感器位于承料平台远离挡料板的一端外。
进一步的,升降支架中还设有第二光电传感器,第二光电传感器位于挡料板的一侧。
进一步的,皮带驱动机构还包括第二从动轮,第二从动轮位于主动轮的上方,送料皮带还绕过第二从动轮设置。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种稳定型引线框架压平装置,设置有可靠的皮带送料机构,使引线框架能够送至压料板的正下方,能够确保引线框架各部分结构都获得可靠的压平加工,且在压平接触压料板前,引线框架都不会发生运动,能够避免压平过程中引线框架发生偏移而影响加工精度。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型另一视角的立体结构示意图。
图3为本实用新型进料或出料时的立体结构示意图。
图4为本实用新型压料时的立体结构示意图。
附图标记为:底座10、承料平台11、升降机构12、升降导轨13、第一光电传感器14、升降支架20、压料板21、通孔211、驱动电机22、转轴23、挡料板24、第二光电传感器25、皮带驱动机构30、主动轮31、第一从动轮32、送料皮带33、第二从动轮34、引线框架40。
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