[实用新型]一种LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201921647861.3 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN210723086U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 叶就信;郑如萍 申请(专利权)人: 厦门立达信照明有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 连耀忠;杨锴
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯珠
【权利要求书】:

1.一种LED灯珠,包括支架焊盘、LED芯片,其特征在于,支架焊盘的光源面设置有凸岛,LED芯片设置于凸岛上,支架焊盘的光源面除凸岛外的位置覆盖有非金属的反射层;荧光胶层包覆在LED芯片与支架焊盘的光源面;在荧光胶层上涂布光扩散层。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,支架焊盘与凸岛为一体成型结构,凸岛设置有镀银层;或者,支架焊盘的光源面与凸岛均设置有镀银层。

3.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,距离凸岛由远至近,反射层的厚度逐渐增厚,且不高于凸岛。

4.根据权利要求3所述的LED灯珠,其特征在于,反射层的表面为斜率固定的倾斜面。

5.根据权利要求4所述的LED灯珠,其特征在于,凸岛为多面台或多面柱,反射层对应凸岛的每条边形成倾斜平面。

6.根据权利要求4所述的LED灯珠,其特征在于,凸岛为圆台或圆柱,反射层对应凸岛的圆周形成围绕凸岛平滑过度的倾斜面。

7.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,荧光胶层包覆至支架焊盘的侧面,且不超过支架焊盘的焊接面。

8.根据权利要求1至7任一项所述的LED灯珠,其特征在于,支架焊盘包括分体的子焊盘、主焊盘,凸岛包括主凸岛、第一接线凸岛、第二接线凸岛,主凸岛、第一接线凸岛设置于主焊盘的光源面,第二接线凸岛设置于子焊盘的光源面;第一键合线连接于第一接线凸岛与LED芯片的一引脚端,第二键合线连接于第二接线凸岛与LED芯片的另一引脚端。

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