[实用新型]激光芯片用定位装置有效
申请号: | 201921647880.6 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN211029703U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 罗跃浩;黄建军;胡海洋 | 申请(专利权)人: | 苏州联讯仪器有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215011 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 芯片 定位 装置 | ||
本实用新型公开一种激光芯片用定位装置,包括开设在底座顶面上的定位槽和条形槽,所述定位槽用于供芯片嵌入并与条形槽连通,此条形槽中活动安装有一定位板,此定位板的前端开有一直角定位缺口,所述定位槽具有一定位直角,所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边挤压接触,所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触,所述条形槽中还安装有一弹性件,此弹性件用于推动定位板挤压芯片。本实用新型通过弹性件和定位板推顶芯片,利用直角定位缺口和定位直角夹持芯片四周周壁,不仅使得芯片被稳固的固定在定位槽中,避免其出现偏移,保证了芯片的加工精度和成品质量,还使得弹性件能够自适应不同尺寸的芯片,增强了定位装置的适用性。
技术领域
本实用新型涉及一种激光芯片用定位装置,属于芯片加工技术领域。
背景技术
在制作激光芯片时,不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上,还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板,并对芯片进行光电测试;因此,为了实现芯片的高效生产,需要将芯片固定在夹具中,使用贴装、金线键合等设备进行批量加工。
目前,市面上存在一种芯片的固定夹具,其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定,但是,由于应用于激光器的芯片尺寸较小,实际操作过程中,不仅抽真空孔容易堵塞,且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中,芯片极易出现松动而偏离初始位置,甚至弹离芯片槽,使得芯片加工精度下降,成品质量降低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种激光芯片用定位装置,该定位装置
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种激光芯片用定位装置,包括开设在底座顶面上的定位槽和条形槽,所述定位槽用于供芯片嵌入并与条形槽连通,此条形槽中活动安装有一定位板,此定位板的前端开有一直角定位缺口,所述定位槽具有一定位直角,所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边挤压接触,所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触,所述条形槽中还安装有一弹性件,此弹性件用于推动定位板挤压芯片。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述底座上盖有一限位板,所述定位板位于限位板与底座之间。
2. 上述方案中,所述定位槽均匀排布于底座两侧,所述限位板两侧留有供芯片置入定位槽的空间。
3. 上述方案中,所述弹性件为弹簧。
4. 上述方案中,所述底座包括底板和安装在底板上的钢板,所述定位槽和条形槽位于钢板上。
5. 上述方案中,所述弹性件与钢板和定位板一体设置。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型激光芯片用定位装置,其通过弹性件和定位板推顶芯片,利用直角定位缺口和定位直角夹持芯片四周周壁,不仅使得芯片被稳固的固定在定位槽中,避免其出现偏移,保证了芯片的加工精度和成品质量,还使得弹性件能够自适应不同尺寸的芯片,增强了定位装置的适用性。
附图说明
附图1为本实用新型激光芯片用定位装置的整体结构示意图;
附图2为本实用新型激光芯片用定位装置打开限位板后的结构示意图;
附图3为本实用新型定位槽部分的结构示意图。
以上附图中:1、定位槽;2、条形槽;3、定位板;5、弹性件;6、限位板;11、定位直角;12、直角定位缺口;101、底座;105、底板;106、钢板。
具体实施方式
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