[实用新型]一种解决光机内VOC问题的封装结构

权利要求书

1.一种解决光机内VOC问题的封装结构，包括LED灯板和设于该LED灯板上的LED发光体，其特征在于，还包括装于该LED灯板上的支架，所述支架内装载有荧光片，且荧光片朝向所述LED灯板的一侧分为透光区和固定区；所述透光区与LED发光体相对应，固定区连接于所述支架上并由所述支架对LED发光体的光线遮挡。

2.根据权利要求1所述的解决光机内VOC问题的封装结构，其特征在于，所述支架上开设有二阶通孔，该二阶通孔的大孔内装载有所述荧光片，二阶通孔的小孔与荧光片的投影区域为所述透光区。

3.根据权利要求2所述的解决光机内VOC问题的封装结构，其特征在于，所述荧光片与二阶通孔的阶梯面之间通过点胶方式连接固定。

4.根据权利要求2所述的解决光机内VOC问题的封装结构，其特征在于，还包括光学镜片，所述光学镜片装载于二阶通孔的大孔内，且光学镜片的端部抵紧于所述荧光片的表面上。

5.根据权利要求2所述的解决光机内VOC问题的封装结构，其特征在于，所述二阶通孔的大孔沿其周向方向对称设置有缺口。

6.根据权利要求1所述的解决光机内VOC问题的封装结构，其特征在于，所述LED发光体与荧光片的表面之间留有间隙。