[实用新型]一种激光锡球喷锡设备有效
申请号: | 201921651444.6 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN210587547U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 兰健;唐震 | 申请(专利权)人: | 苏州运昊设备制造有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 吕明霞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 锡球喷锡 设备 | ||
本实用新型公开了一种激光锡球喷锡设备,机架上设有三轴运动机构,锡球喷头设置于Z轴移动机构上,其包括锡球下料机构和锡球熔融机构,锡球熔融机构包括激光器、激光连接器、准直镜头部、聚焦镜头部、下料部和喷嘴,下料部上固定有锡球下料机构,其包括料桶、分料座、分料器、步进电机和下料座,下料座上端设有分料座,分料座的中部设有转槽,并设有与其相连通的第一通孔和第二通孔,第一通孔与料桶相连通,第二通孔与下料孔相连通,转槽内设有分料器,分料器与步进电机输出轴相连,本实用新型三轴移动机构确保精准走位,提高加工效率,锡球下料机构每次输送一个锡球,锡球熔融机构精准对焦,能够确保每个锡球熔融到位。
技术领域
本实用新型涉及激光锡焊设备技术领域,尤其涉及一种激光锡球喷锡设备。
背景技术
目前,激光已被广泛应用到工业生产中,尤其是用于金属的焊接、切割、打孔、标记以及表面处理等方面。激光焊接技术正逐步取代传统的焊接技术,这主要得益于在生产中激光焊接具有焊接速度快、易于被光学系统引导、精度高、变形小、对工件产生较低热应力等特点。
激光锡焊是以激光作为热源的一种锡焊方法,也就是以激光热源为主体,对锡球熔融固化达到连接、导通、加固的工艺效果,如若采用人工操作进行喷锡,喷锡效率较低,而且安全性没有保证;而且传统的锡焊喷头中锡球下料无法精准控制,过多的锡球堆积于喷嘴处会导致锡球熔融机构无法及时将锡球熔化,造成喷嘴堵塞或下料不通畅;另外激光聚焦镜与喷嘴的位置对应关系不可调节,当激光经聚焦镜聚焦后的焦点与喷嘴的中心不对应时,难以对位于喷嘴内的锡球进行充分熔化,从而影响产品的焊接质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种激光锡球喷锡设备,通过三轴移动机构带动锡球喷头与待喷锡产品精准对位,提高喷锡的效率和精准度,锡球下料机构中的分料器每次输送一个锡球,通过锡球熔融机构进行熔化,防止多个锡球同时进入喷嘴导致无法及时完全熔融,而且可通过调节对使激光对锡球精准聚焦,能够确保每个锡球熔融到位,不会出现熔融不完全导致喷嘴堵塞。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种激光锡球喷锡设备,包括机架,所述机架上设有龙门架,该机架上位于龙门架的下方设有至少一个Y轴移动机构,所述龙门架上设有X轴移动机构,所述X轴移动机构上设有Z轴移动机构,所述Z轴移动机构上设有锡焊喷头,所述锡焊喷头包括锡球下料机构和锡球熔融机构,所述锡球熔融机构包括自上而下依次设置且相互连通的激光器、激光连接器、准直镜头部、聚焦镜头部、下料部和喷嘴,所述下料部上设有下料口和进气口,该下料部上固定有与下料口相连通的锡球下料机构,所述锡球下料机构包括料桶、分料座、分料器、步进电机和下料座,所述下料座固定于下料部上,该下料座上设有贯穿其本体且与下料口相连通的下料孔,其上端设有分料座,所述分料座的中部设有转槽,该分料座的上端和下端均分别设有与转槽相连通的第一通孔和第二通孔,所述第一通孔与固定于分料座顶端的料桶相连通,所述第二通孔与下料孔相连通,所述转槽内可转动的设有用于将锡球从第一通孔逐一输送至第二通孔的分料器,所述分料器与步进电机输出轴相连。
作为进一步的优化,所述准直镜头部包括第一安装块、第一套筒和准直镜,所述准直镜设置于第一套筒内,所述第一套筒设置于第一安装块内;所述聚焦镜头部包括第二安装块、第二套通和聚焦镜,所述聚焦镜设置于第二套筒内,所述第二套筒设置于第二安装块内。
作为进一步的优化,所述第二安装块的一侧设有插孔,所述插孔内可转动的设有旋钮,所述旋钮上靠近第二套筒的一侧设有偏心轮,所述第二套筒的周身侧壁上设有限位卡槽,所述偏心轮嵌于所述限位卡槽内。
作为进一步的优化,所述第二安装块上设有与旋钮相匹配的刻度指示器。
作为进一步的优化,所述下料部包括相连通的第三安装块和收集座,所述下料口设置于第三安装块侧壁,所述收集座设置于第三安装块的下端,所述喷嘴设置于收集座的下端,该喷嘴为钨钢喷嘴。
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