[实用新型]一种单晶硅料座剔除机构

说明书

本实用新型提供一种单晶硅料座剔除机构，包括传输装置，在所述传输装置一侧并沿所述传输装置传输方向依次设有的铲板装置和推板装置，所述铲板装置与所述推板装置并排设置；在所述传输装置另一侧设有收集装置，所述收集装置与所述推板装置对位设置。本实用新型设计的剔除机构是将树脂板丛料座上剔除，自动化程度高,先利用铲板装置将料座与树脂板之间铲出一缝隙，再用推板装置将树脂板与料座分开并将树脂板推进收集箱中收集,连续性好,自动化程度高，可对任意厚度料座上的树脂板进行剔除，通用性好，工作效率高。

技术领域

本实用新型属于单晶硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种单晶硅料座剔除机构。

背景技术

半导体单晶硅片生产过程中，单晶硅棒粘接在料座上的树脂板中，经线切割后形成单晶硅片，再将单晶硅片与料座和树脂板一同放进脱胶机中进行脱胶，即是将硅片与树脂板脱离，但树脂板仍与料座粘接在一起。再对一体连接的树脂板和料座进行水煮，工人再对水煮后的料座进行人工剔除树脂板，将树脂板与料座分开，这种人工剔除方式不仅工作效率低，而且容易烫伤操作人员，同时由于人工手法娴熟不同，会使树脂板与料座的连接面出现损伤，且在料座上出现很多残胶，进而会导致树脂板的报废和增加一道清除残胶的工序，资源浪费严重，生产成本极高。

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种单晶硅料座剔除机构，尤其是适用于切割单晶硅片后的粘接有树脂板的料座,解决了现有生产技术中人工丛料座上剔除树脂板的工作效率低，质量无法保证的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种单晶硅料座剔除机构，包括传输装置，在所述传输装置一侧并沿所述传输装置传输方向依次设有的铲板装置和推板装置，所述铲板装置与所述推板装置并排设置；在所述传输装置另一侧设有收集装置，所述收集装置与所述推板装置对位设置。

进一步的，所述铲板装置垂直于所述传输装置长度方向设置，包括铲刀、铲刀压板和铲刀连接板，所述铲刀压板置于所述铲刀和铲刀连接板之间，所述铲刀靠近所述传输装置一侧向下倾斜设置，所述铲刀倾斜角度为15-30°。

进一步的，在所述铲刀压板上方设有用于控制所述铲刀竖直上下移动的第一气缸，所述第一气缸远离所述铲刀一侧与所述铲刀连接板连接。

进一步的，还包括铲板安装板，在所述铲板安装板上方设有用于控制所述铲刀水平移动的第二气缸和与所述第二气缸相配合的第一导杆，所述铲板安装板通过所述第一导杆与所述铲刀连接板连接。

进一步的，所述推板装置包括推板，所述推板垂直于所述传输装置长度方向设置；在所述推板上方对称设有导向结构，在所述导向结构远离所述推板一侧设有推板连接板，所述推板连接板与所述导向结构均并排垂直于所述推板设置。

进一步的，在所述导向结构之间设有控制所述推板竖直上下移动的第三气缸；所述第三气缸远离所述推板一侧与所述推板连接板连接。

进一步的，还包括推板安装板，在所述推板安装板上方设有用于控制所述推板水平移动的第四气缸和与所述第四气缸相配合的第二导杆，所述推板安装板通过所述第二导杆与所述推板连接板连接。

进一步的，所述铲刀和所述推板的长度均不大于料座长度的3/4，且不小于所述料座长度的1/2。

进一步的，在所述铲板装置和所述推板装置靠近所述传输装置一侧均至少设有两个竖直排列设置的位置传感器，所述位置传感器均设置在沿运输方向远离所述料座的入口处。

进一步的，所述收集装置包括收集槽和与所述收集槽一体连通设置的导向筒，所述收集槽位于所述导向筒下方，所述导向筒上端面低于所述推板的下端面。