[实用新型]一种单晶硅料座刮胶机构

说明书

本实用新型提供一种单晶硅料座刮胶机构，包括安装板、滑动组件和刮刀组件，所述滑动组件置于所述安装板上，所述刮刀组件置于所述安装板下方并位于所述滑动组件下端，所述滑动组件带动所述刮刀组件沿所述安装板水平方向移动以及沿所述安装板竖直方向移动，所述刮刀组件围成的结构与料座横截面结构相适配。本实用新型刮胶机构，不仅可完全把料座上表面和两侧的残胶清理干净，减少刮刀对料座表面的磨损，而且还可同时对料座进行冲洗，清理效果好，且工作效率高，降低生产成本。

技术领域

本实用新型属于单晶硅生产设备技术领域，尤其是涉及一种单晶硅料座刮胶机构。

背景技术

在半导体单晶硅生产过程中，单晶硅棒粘接在树脂板料座上，再对单晶硅棒进行切割，而后再对料座进行水煮脱胶清洗，清洗后的料座还可以再重新使用。但在清洗料座的过程中，料座表面及侧面会有若干不等的残胶残留，还需要人工用铲刀清理残胶，由于人工清理不可控因素较多，会出现对料座产生损坏，清理效果不好；人工劳动强度大，而且人工清理后还要再重新清洗一次，时间成本较高，工作效率非常低。

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种单晶硅料座刮胶机构，解决了现有技术中人工去除残胶工作效率低且清洗效果不好的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种单晶硅料座刮胶机构，包括安装板、滑动组件和刮刀组件，所述滑动组件置于所述安装板上，所述刮刀组件置于所述安装板下方并位于所述滑动组件下端，所述滑动组件带动所述刮刀组件沿所述安装板水平方向移动以及沿所述安装板竖直方向移动，所述刮刀组件围成的结构与料座横截面结构相适配。

进一步的，所述刮刀组件包括上刮刀组件和侧刮刀组件，所述上刮刀组件和所述侧刮刀组件均包括定位板、调整块和刮刀，所述调整块固定设置在所述定位板一侧的宽度方向上，所述刮刀固定在所述调整块内侧；在所述定位板和所述调整块之间均设有弹性件和限位销。

进一步的，所述刮刀包括置于所述上刮刀组件中的上刮刀和置于所述侧刮刀组件中的侧刮刀；所述侧刮刀位于所述上刮刀两侧，且所述上刮刀刀刃长度大于所述侧刮刀刀刃长度。

进一步的，在所述安装板上端面设有水平导轨和用于控制所述滑动组件在所述水平导轨上移动的伺服机构；所述伺服机构置于所述水平导轨之间且位于所述安装板一端设置。

进一步的，所述滑动组件包括固定板、水平滑块、第一框架和第二框架，所述水平滑块与所述水平导轨相适配且与所述固定板下端面连接；所述第一框架和所述第二框架均位于所述安装板下方，所述第一框架上端面与所述安装板下端面连接，所述第一框架悬空设置在所述第二框架内。

进一步的，所述第一框架外壁设有竖直导轨，所述竖直导轨贯穿所述安装板厚度方向并与所述固定板下端面连接；所述第二框架内壁设有竖直滑块，所述竖直滑块与所述竖直导轨相适配。

进一步的，在所述第一框架内设有用于控制所述滑动组件沿所述竖直导轨移动的第一气缸，所述第一气缸贯穿所述第一框架底板并与设置在所述第二框架底板上的连接件连通设置；所述上刮刀组件与设置在与所述第二框架底板下方的支架连接。

进一步的，在所述第二框架底板下方设有夹爪组件，所述夹爪组件包括第二气缸、夹爪导轨和两组夹爪固板，所述第二气缸和所述夹爪导轨两端并排固定在所述第二框架底板与所述夹爪固板之间，且所述夹爪固板对称设置在所述第二气缸两端。

进一步的，在所述夹爪固板远离所述第二气缸一侧设有夹爪连板，所述夹爪连板与所述夹爪固板垂直设置；在所述夹爪连板远离所述夹爪固板一侧与所述侧刮刀组件连接。

进一步的，还包括喷水头和喷气头，所述喷水头和所述喷气头均置于所述第二框架远离所述刮刀组件一侧。