[实用新型]一种高散热扇出型三维异构双面塑封结构有效
| 申请号： | 201921652752.0 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210575902U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 雷珍南;崔成强;林挺宇 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 扇出型 三维 双面 塑封 结构 | ||
1.一种高散热扇出型三维异构双面塑封结构，其特征在于，包括：
芯片塑封体，包括载板、通过散热层贴于所述载板两侧的带铜柱的晶片以及塑封层，所述晶片封装于所述塑封层内，所述芯片塑封体沿其厚度方向开设有若干通孔，且所述晶片的铜柱朝向背离所述载板的一侧并外露于所述塑封层；
种子层，位于所述塑封层远离所述载板的一侧并延伸至所述通孔内以覆盖所述通孔的内壁；
导电铜柱和重布线层，所述导电铜柱位于所述通孔内并与所述种子层上的所述重布线层电性连接，所述重布线层具有焊盘区和非焊盘区；
阻焊层，位于所述塑封层远离所述载板的一侧并覆盖所述重布线层的非焊盘区；
金属凸块，与所述重布线层的焊盘区焊接。
2.根据权利要求1所述的高散热扇出型三维异构双面塑封结构，其特征在于，所述散热层包括贴于所述载板上的散热胶和贴于所述散热胶上的散热金属层，所述散热金属层为镂空结构，所述晶片贴于所述散热胶上并封装于所述塑封层内。
3.根据权利要求2所述的高散热扇出型三维异构双面塑封结构，其特征在于，所述散热金属层为铜箔、铝箔、银箔或者金箔中的任一种。
4.根据权利要求1所述的高散热扇出型三维异构双面塑封结构，其特征在于，所述种子层包括位于所述塑封层和所述通孔内壁的钛金属层以及位于所述钛金属层上的铜金属层。
5.根据权利要求1所述的高散热扇出型三维异构双面塑封结构，其特征在于，所述阻焊层为感光油墨层。
6.根据权利要求1所述的高散热扇出型三维异构双面塑封结构，其特征在于，所述重布线层为至少一层结构。
7.根据权利要求1所述的高散热扇出型三维异构双面塑封结构，其特征在于，所述晶片的铜柱与所述塑封层的表面平齐。
8.根据权利要求1至7任一项所述的高散热扇出型三维异构双面塑封结构，其特征在于，所述载板为BT、FR4、FR5、PP、EMC、ABF或者PI材质。
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