[实用新型]一种散热系统及电子设备有效

专利信息
申请号: 201921653238.9 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN211210277U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 焦泽龙 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 潘平
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 系统 电子设备
【说明书】:

本申请提供了一种散热系统及电子设备,以提高电子设备的散热性能。散热系统包括机箱、风扇组件以及与第一电路板一一对应的安装盒,其中:机箱用于容纳电路板组件,机箱的相对的两个面板上分别开设有进风口和出风口,机箱内设置有与安装盒一一对应、且沿第一方向延伸的容置槽,第一方向为从出风口指向进风口的方向;风扇组件设置于出风口处;安装盒设置于容置槽内,用于容纳第一电路板,每个安装盒包括朝向出风口设置的第一侧板和与第一侧板相邻的第二侧板,第一侧板上设置有风阀,第二侧板靠近第一侧板的一端具有缺口,缺口处设置有与第一侧板转动连接的翻转板,翻转板具有挡设于缺口处的第一工作状态和挡设于相邻的容置槽的端部的第二工作状态。

技术领域

实用新型涉及电子设备技术领域,尤其涉及到一种散热系统及电子设备。

背景技术

正交架构是当前通信系统中一种比较流行的连接主控部件与若干功能部件的连接结构,这种正交架构可以通过一组单板横插、另一组单板竖插的方式来实现两组单板的一一对应连接。通常,在竖插单板的后侧还设置有多个风扇,以对两组单板进行风冷散热。正交架构在工作过程中会出现风扇或者竖插单板维护场景,对于风扇失效或者维护场景,在将风扇取走后,该风扇所在的区域受相邻两侧风扇的排风影响,气压相对较高,使得两侧风扇排出的热风会回流至单板所在区域,从而影响正交架构的散热;而对于竖插单板维护场景,需要先将该单板对应处的风扇取走,然后再将单板取出,这种场景下同样会产生热风回流,影响正交架构的散热。

实用新型内容

本实用新型提供了一种散热系统及电子设备,用以提高电子设备的散热性能。

第一方面,本实用新型提供了一种散热系统,该散热系统可应用于电子设备,对电子设备内的电路板组件进行散热,该电路板组件可包括一组第一电路板。散热系统包括机箱、风扇组件和与第一电路板一一对应设置的安装盒,其中,机箱用于容纳电路板组件,并且机箱的相对的两个面板上分别开设有进风口和出风口,以在机箱内形成贯通的散热风道,同时,机箱内还设置有与安装盒一一对应的多个容置槽,这些容置槽沿从出风口指向进风口的第一方向延伸;风扇组件设置于出风口处,可包括多个并列设置的风扇;安装盒设置于容置槽内,用于容纳第一电路板,安装盒包括朝向出风口设置的第一侧板,该第一侧板上设置有风阀,这样,若风扇出现失效或者需要维护的情况,在将风扇取走后,可以通过关闭风阀来避免热风回流;安装盒还包括与第一侧板相邻的第二侧板,该第二侧板靠近第一侧板的一端具有缺口,缺口处设置有与第一侧板转动连接的翻转板,翻转板具有第一工作状态和第二工作状态,当翻转板处于第一工作状态时,翻转板可挡设于缺口处,当翻转板处于第二工作状态时,翻转板可挡设于相邻的容置槽朝向出风口的一侧端部,这样,在需要对第一电路板进行维护时,需要将对应位置的风扇和容纳该第一电路板的安装盒均取走,此时,相邻一侧的安装盒的翻转板可工作于第二工作状态,以将该取出安装盒的容置槽的端部进行封挡,从而可以避免热风直接通过容置槽回流至机箱内。

在本实施例方案中,利用第一侧板上的风阀,可避免在风扇被取走的场景下的热风回流现象,而利用第二侧板上的翻转板与第一侧板上的风阀的配合作用,则可避免在第一电路板和风扇同时被取走的场景下的热风回流现象,因此可以提高电子设备的散热性能。

具体设置翻转板时,翻转板可以包括第一页板和第二页板,其中,第一页板的一端通过第一转轴与第一侧板转动连接,第一页板的另一端通过第二转轴同样第二页板转动连接,这样,在第一页板与第二页板展平时,翻转板可工作于挡设于缺口处的第一工作状态,在第一页板与第二页板折叠时,翻转板可工作于挡设于相邻的容置槽的端部的第二工作状态。

此外,第一页板上还可以开设通孔,以使得机箱内的各个安装盒之间彼此连通,即使安装盒的风阀关闭,这些安装盒内的热风依然可通过正常运行的安装盒的风阀排出,使安装盒内始终保持空气流通。

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