[实用新型]具有止裂线路的芯片以及测试芯片裂痕的装置有效

专利信息
申请号: 201921654386.2 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN210272264U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 张志伟 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/78
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤
地址: 230001 安徽省合肥市蜀山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 具有 线路 芯片 以及 测试 裂痕 装置
【权利要求书】:

1.一种具有止裂线路的芯片,其特征在于,所述止裂线路具有导电性,设置于所述芯片上表面,将所述芯片表面的第一预设区域包围在内,且所述止裂线路具有首端和尾端,所述首端和尾端不导通。

2.根据权利要求1所述的具有止裂线路的芯片,其特征在于,所述第一预设区域外围至少具有一圈止裂线路,且所述第一预设区域的至少一侧有重叠排布的所述止裂线路,且所述重叠排布的所述止裂线路相互之间也不导通。

3.根据权利要求1所述的具有止裂线路的芯片,其特征在于,所述止裂线路围成第二预设区域和第三预设区域,所述第三预设区域沿所述第二预设区域外围设置,并与所述第二预设区域连通,由所述第二预设区域将所述第一预设区域包围在内。

4.根据权利要求1所述的具有止裂线路的芯片,其特征在于,还包括至少2个导电测试垫,设置在所述芯片表面的不同位置,并连接到所述止裂线路。

5.根据权利要求1所述的具有止裂线路的芯片,其特征在于,所述止裂线路由导电材料制成,所述导电材料包括多晶硅、钨、铜以及铝中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的具有止裂线路的芯片,其特征在于,所述止裂线路与所述第一预设区域之间无接触。

7.一种测试芯片裂痕的装置,其特征在于,包括:

如权利要求1至6中任一项所述的芯片;

电源,连接于所述止裂线路的任意两点之间,形成闭合回路。

8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,还包括:

负载电阻,连接到所述闭合回路上。

9.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,还包括:

电流表,连接到所述闭合回路上。

10.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,还包括:

灯泡,连接到所述闭合回路上,用于供用户通过所述灯泡的亮灭情况判断所述闭合回路的开闭状态,以及所述止裂线路的短路状态。

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