[实用新型]一种多层软性电路板有效

专利信息
申请号: 201921657170.1 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN210469867U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 李首昀 申请(专利权)人: 南昌联决电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 南昌洪达专利事务所 36111 代理人: 黄文亮
地址: 330096 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 软性 电路板
【权利要求书】:

1.一种多层软性电路板,主要软性电路板主体;其特征在于,所述的软性电路板主体上设有两排安装孔;长方形形状的静电导流框的两条长边下部均匀设置若干向下突出的安装柱;所述的安装柱,上部为圆柱形,下部为倒锥台形,圆柱形部分上设有环形槽;所述的安装孔与安装柱相匹配,且安装孔的直径介于安装柱的圆柱形部分的外径和环形槽内径之间;所述的安装孔之间的间距与安装柱之间的间距相等;所述的静电导流框的两条长边之间设有若干相互平行的连接条,连接条与静电导流框的长边垂直;静电导流框和连接条为一体结构,且上表面均布设有导线;静电导流框上的导线和连接条上的导线相互连接,且连接至接地排;每条连接条下部连接有至少两根立柱,所述的立柱与连接条为一体结构。

2.根据权利要求1所述的多层软性电路板,其特征在于,所述的静电导流框与连接条的交叉位置位于相邻的两个安装柱之间。

3.根据权利要求1所述的多层软性电路板,其特征在于,所述的安装孔的数量大于安装柱的数量。

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