[实用新型]一种风道监测传感器有效
| 申请号： | 201921657645.7 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN210293501U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈良友 | 申请（专利权）人： | 深圳市华普微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/02;G01L19/04;B81B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 风道 监测 传感器 | ||
1.一种风道监测传感器，其特征在于，包括：
塑胶壳，用于封装各零件；所述塑胶壳上具有安装槽，所述安装槽用于容纳各零件，所述安装槽中心位置处与外界连通；
基板，用于安装零件；所述基板设置于所述安装槽中，所述基板上的第一位置与所述安装槽中心位置相对应，所述第一位置与外界连通；
不锈钢圈，用于与所述基板共同形成封装各零件的封装空间；所述不锈钢圈设置于所述基板上且包围所述第一位置；
MEMS传感器，用于检测压力信号；所述MEMS传感器设置于所述封装空间的所述第一位置处，所述MEMS传感器与外界连通；
ADC芯片，用于将模拟信号转换为数字信号；所述ADC芯片设置于所述封装空间中的所述基板上；其中，
所述ADC芯片与所述MEMS传感器连接，所述封装空间内设置有用于封装各零件的灌封胶。
2.根据权利要求1所述的风道监测传感器，其特征在于，所述MEMS传感器采用丝印胶水的方式贴片设置于所述基板上。
3.根据权利要求1或2所述的风道监测传感器，其特征在于，所述基板为电路板。
4.根据权利要求3所述的风道监测传感器，其特征在于，所述电路板的材料等级为FR-4。
5.根据权利要求1或2所述的风道监测传感器，其特征在于，所述MEMS传感器为扩散硅压阻式压力芯片传感器。
6.根据权利要求1所述的风道监测传感器，其特征在于，所述MEMS传感器的输出为I2C总线且具有4个引脚，相邻两个所述引脚之间距离2.54间距。
7.根据权利要求1所述的风道监测传感器，其特征在于，所述灌封胶为防腐胶。
8.根据权利要求1所述的风道监测传感器，其特征在于，所述塑胶壳上具有所述安装槽的一面设置有配件，所述配件和所述塑胶壳之间采用硅胶O型圈密封。
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