[实用新型]基板承载装置及基板装载系统有效
申请号: | 201921657678.1 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN210429756U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 曾元民 | 申请(专利权)人: | 阡钧科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687;C25D7/12;C25D17/06 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;臧建明 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 装置 装载 系统 | ||
1.一种基板承载装置,其特征在于,适于承载待电镀的基板,所述基板承载装置包括:
本体,适于承载所述基板,其中所述本体具有至少一定位孔;
盖体,可拆卸地配置于所述本体上以将所述基板固定于所述本体;以及
至少一定位销,滑设于所述盖体,其中所述定位销适于相对于所述盖体滑动至第一位置而插入所述定位孔,且适于相对于所述盖体滑动至第二位置而分离于所述定位孔。
2.根据权利要求1所述的基板承载装置,其特征在于,还包括连动机构,其中所述连动机构包括旋转件,所述旋转件可转动地配置于所述盖体且适于转动以带动所述定位销移动于所述第一位置与所述第二位置之间。
3.根据权利要求2所述的基板承载装置,其特征在于,其中所述连动机构还包括至少一第一连动件及至少一第二连动件,所述第一连动件连接于所述定位销,所述第二连动件枢接于所述旋转件且滑设于所述第一连动件。
4.根据权利要求1所述的基板承载装置,其特征在于,还包括保持件,其中所述保持件配置于所述盖体与所述本体之间,所述基板适于被夹置于所述保持件与所述本体之间。
5.根据权利要求4所述的基板承载装置,其特征在于,还包括至少一弹性件,其中所述保持件包括第一组件及第二组件,所述弹性件配置于所述第一组件与所述第二组件之间。
6.根据权利要求1所述的基板承载装置,其特征在于,其中所述盖体与所述基板之间形成密封空间,所述本体具有抽真空部,所述抽真空部连通所述密封空间,抽真空装置适于连接于所述抽真空部并将所述密封空间抽真空。
7.根据权利要求6所述的基板承载装置,其特征在于,还包括压力感测组件,其中所述压力感测组件配置于所述抽真空部。
8.根据权利要求6所述的基板承载装置,其特征在于,其中所述本体具有信道,所述信道连接于所述抽真空部与所述密封空间之间。
9.根据权利要求8所述的基板承载装置,其特征在于,还包括逆止阀,其中所述逆止阀配置于所述抽真空部与通道之间。
10.一种基板装载系统,其特征在于,包括:
如权利要求1~9中任一项所述的基板承载装置;
载台,适于承载所述基板承载装置;以及
至少一辅助下压装置,配置于所述载台且适于将所述盖体往所述本体下压。
11.根据权利要求10所述的基板装载系统,其特征在于,还包括轨道结构及架体,所述辅助下压装置配置于所述架体,所述架体适于沿所述轨道结构移动以使所述辅助下压装置移至所述基板承载装置上方。
12.一种基板装载系统,其特征在于,包括:
如权利要求1~9中任一项所述的基板承载装置;
载台,适于承载所述基板承载装置;以及
电阻测试模块,配置于所述载台且适于测试所述基板承载装置内的所述基板的电阻。
13.根据权利要求12所述的基板装载系统,其特征在于,其中所述电阻测试模块可升降地配置于所述载台,所述基板被所述本体暴露且朝向所述电阻测试模块,所述电阻测试模块适于上升以接触所述基板。
14.根据权利要求12所述的基板装载系统,其特征在于,其中所述电阻测试模块具有多个测试点,所述多个测试点适于分别测试所述基板的多个位置的电阻。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造