[实用新型]防过吸热PCB板通用贴片夹具

说明书

一种防过吸热PCB板通用贴片夹具包括承载板及多个夹持模组。承载板开设有定位腔，定位腔用于容置PCB板；多个夹持模组间隔设置于承载板的外壁上，且每一夹持模组均与PCB板的外壁贴合；夹持模组包括压条、多个夹持片及多个磁铁，压条的两端均嵌置有磁吸块，两个磁吸块用于均吸附承载板的外壁，多个夹持片均安装于压条的外壁上，每相邻两个夹持片之间围成一个夹持避位部，多个夹持片均用于与PCB板相抵持，压条上开设有多个安装孔，磁铁嵌置于安装孔内；夹持片上开设有多个散热孔，多个散热孔位于定位腔的正上方。以对不同规格的PCB板进行夹持，且降低夹持片与PCB板的接触面积，以避免PCB板局部受热不均匀，进而提高PCB板的制作品质。

技术领域

本实用新型涉及一种夹具，特别是涉及一种防过吸热PCB板通用贴片夹具。

背景技术

SMT(即表面组装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在制作电路板时，为提高工作效率，采用SMT技术对PCB板进行贴片操作，可以有效地提高工作效率。

在贴片过程中为了便于转移及提高烤锡效率，需要采用专用的夹具来批量运输PCB板。可以理解，不同型号的PCB板之间尺寸是存在差异的，且不同型号的PCB板上的元器件的固定位置也是不同的，为了节省开支，减少降低贴片夹具的存放压力，需要贴片夹具能够同时因对多种不同型号的PCB板的装夹转移工作，为此，用于将PCB板固定于贴片夹具上的压条的横截面需要增大，以确保能够对各规格的PCB板进行夹持。

然而，PCB板贴片过程中温度的控制是非常严格的，压条截面增大意味着压条与PCB板外壁的接触面积增大，即压条的吸热面积增大，导致PCB板与压条接触部位的热量散失过快，使得压条附近位置处出现不熔锡的现象，进而导致不良品的产生。

因此，如何使夹具能够应对多种不同规格PCB板的贴片需求的同时，能够有效降低压条的吸热量，避免贴片失败，是本领域技术人员需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种防过吸热PCB 板通用贴片夹具，设置夹持结构使夹具能够应对多种规格的PCB线路板的固定需求，且降低PCB线路板与夹持结构的接触面积，避免贴片过程中PCB线路板上局部位置发生不熔锡的现象。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种防过吸热PCB板通用贴片夹具，包括：承载板及多个夹持模组；

所述承载板开设有定位腔，所述定位腔用于容置PCB板；

多个所述夹持模组间隔设置于所述承载板的外壁上，且多个所述夹持模组沿所述定位腔的延伸方向顺序设置，且每一所述夹持模组均与PCB板的外壁贴合；

在其中一个所述夹持模组中，所述夹持模组包括压条、多个夹持片及多个磁铁，所述压条的两端均嵌置有磁吸块，两个所述磁吸块用于分别吸附所述承载板的外壁，多个所述夹持片均安装于所述压条的外壁上，每相邻两个所述夹持片之间围成一个夹持避位部，多个所述夹持片均用于与PCB板相抵持，所述压条上开设有多个安装孔，多个所述磁铁一一对应嵌置于所述多个所述安装孔内；

所述夹持片上开设有多个散热孔，多个所述散热孔位于所述定位腔的正上方。

在其中一个实施例中，所述磁吸块为圆柱体结构。

在其中一个实施例中，所述夹持片的厚度大于所述压条的厚度。

在其中一个实施例中，所述夹持片包括主压片及副压片，所述主压片及所述副压片分别设置于所述压条相对的两侧面上。

在其中一个实施例中，所述夹持模组还包括多个吸附块，多个所述吸附块安装于所述承载板远离所述定位腔的侧面上，且多个所述吸附块一一对应位于多个所述磁铁的正下方。

在其中一个实施例中，所述吸附块为铁铬钴磁块。