[实用新型]非接触式柔性电容液位传感器有效

专利信息
申请号: 201921659447.4 申请日: 2019-10-01
公开(公告)号: CN210664659U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 管菁源;李红良 申请(专利权)人: 深圳市知晟国际供应链有限公司
主分类号: G01F23/26 分类号: G01F23/26
代理公司: 广州科峻专利代理事务所(普通合伙) 44445 代理人: 唐海斐
地址: 518172 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 接触 柔性 电容 传感器
【权利要求书】:

1.一种非接触式柔性电容液位传感器,其特征在于,包括柔性材质板、电路部分、耐高温防水背胶和PAD感应面,所述电路部分布设在柔性材质板内,所述柔性材质板的底面布设电路部分的元器件,所述PAD感应面设置在柔性材质板的底面,所述耐高温防水背胶粘贴在PAD感应面上,所述电路部分与PAD感应面连接。

2.根据权利要求1所述的非接触式柔性电容液位传感器,其特征在于,所述PAD感应面的感应线各自不相互交错跨越,且感应线周围0.5mm无其他信号线。

3.根据权利要求1所述的非接触式柔性电容液位传感器,其特征在于,所述电路部分包括用于控制和处理数据的MCU芯片、用于指示的外围电路、调节电容、参考电容和电源,所述MCU芯片、外围电路、调节电容和参考电容分别安装在柔性材质板的上面,所述MCU芯片通过OUT端口与外围电路连接,MCU芯片的CX端口与PAD感应面连接,MCU芯片的CR端口与参考电容C2的一端连接,MCU芯片的SEN端口与调节电容C4的一端连接,所述电源分别与外围电路和MCU芯片连接,所述参考电容C2的另一端接地,所调节电容C4的另一端接地。

4.根据权利要求3所述的非接触式柔性电容液位传感器,其特征在于,所述MCU芯片与外围电路、参考电容C2、调节电容C4和电容之间的连接均是采用FPC柔性线材连接。

5.根据权利要求4所述的非接触式柔性电容液位传感器,其特征在于,所述外围电路包括串联形成回路的发光二极管D1、电阻RL和电阻R1,所述电阻RL的一端与发光二极管D1的负极连接,所述电阻R1的一端与发光二极管D1的正极连接,所述电阻RL的另一端和述电阻R1的另一端连接,所述电源连接在电阻RL和电阻R1之间,所述MCU芯片的OUT端口连接在发光二极管D1的负极和电阻RL之间。

6.根据权利要求3所述的非接触式柔性电容液位传感器,其特征在于,所述MCU芯片的VREG端口与电容C3的一端连接,电容C3的另一端和MCU芯片的VSS端口接地。

7.根据权利要求3所述的非接触式柔性电容液位传感器,其特征在于,所述MCU芯片通过VCC端口与电源连接,同时还与电容C1的一端连接,电容C1的另一端接地。

8.根据权利要求3所述的非接触式柔性电容液位传感器,其特征在于,所述PAD感应面的直径大于检测液体容器面板厚度的4倍。

9.根据权利要求3所述的非接触式柔性电容液位传感器,其特征在于,所述PAD感应面的通过触摸限流电阻与MCU芯片的CX端口连接。

10.据权利要求3所述的非接触式柔性电容液位传感器,其特征在于,所述调节电容C4的调整范围一般是 5pf~50pf。

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