[实用新型]电阻式应变计微压按键及微压开关

说明书

本实用新型涉及一种电阻式应变计微压按键及微压开关。该电阻式应变计微压按键包括工字型PCB板以及设置在工字型PCB板同一面上的正负PCB铜箔焊盘、白胶、高精度应变电阻和铜线，其中，正负PCB铜箔焊盘分别设置在位于工字型PCB板的上横梁顶部的左右两侧；高精度应变电阻设置在工字型PCB板的中间竖杆的中央部；铜线用于高精度应变电阻分别与正负PCB铜箔焊盘的连接；白胶覆盖在高精度应变电阻上，白胶用于将高精度应变电阻固定在工字型PCB板上。相比于传统的触摸按键，本申请提供的电阻式应变计微压按键能应用在微小形变产品上，具有装配维修方便的优点。

技术领域

本实用新型涉及应变计技术领域，特别是涉及一种电阻式应变计微压按键及微压开关。

背景技术

随着科技的不断进步，触摸按键在电子产品领域得到了广泛的应用。然而，传统的触摸按键的触摸原理是通过检测物体表面电容值的变化来表示其是否达到触发条件，无法在导电面板产品上进行应用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能应用在微小形变产品上的电阻式应变计微压按键及微压开关。

为实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电阻式应变计微压按键，包括工字型PCB板以及设置在所述工字型PCB板同一面上的正负PCB铜箔焊盘、白胶、高精度应变电阻和铜线，其中，所述正负PCB铜箔焊盘分别设置在位于所述工字型PCB板的上横梁顶部的左右两侧；所述高精度应变电阻设置在所述工字型PCB板的中间竖杆的中央部；所述铜线用于所述高精度应变电阻分别与所述正负PCB铜箔焊盘的连接；所述白胶覆盖在所述高精度应变电阻上，所述白胶用于将所述高精度应变电阻固定在所述工字型PCB板上。

上述的电阻式应变计微压按键，包括工字型PCB板以及设置在工字型PCB板同一面上的正负PCB铜箔焊盘、白胶、高精度应变电阻和铜线，其中，正负PCB铜箔焊盘分别设置在位于工字型PCB板的上横梁顶部的左右两侧；高精度应变电阻设置在工字型PCB板的中间竖杆的中央部；铜线用于高精度应变电阻分别与正负PCB铜箔焊盘的连接；白胶覆盖在高精度应变电阻上，白胶用于将高精度应变电阻固定在工字型PCB板上。相比于传统的触摸按键，本申请提供的电阻式应变计微压按键能替代传统的触摸按键应用在微小形变产品上，具有装配维修方便的优点。

在其中一个实施例中，所述高精度应变电阻采用康铜、伊文材料、酚醛类或聚酰亚胺基底材料的应变电阻。

在其中一个实施例中，所述工字型PCB板采用玻纤材质制成的PCB板。

在其中一个实施例中，所述白胶采用硅胶材质制成的白胶。

为实现本实用新型的目的，本实用新型还采用如下技术方案：

一种微压开关，包括24位ΣΔADC型单片机和如权利要求1～5任意一项所述的电阻式应变计微压按键，所述电阻式应变计微压按键的正PCB铜箔焊盘通过分压电阻与所述24位ΣΔADC型单片机的AVDD引脚电性相连，所述电阻式应变计微压按键的正PCB铜箔焊盘与所述24位ΣΔADC型单片机的AD引脚电性相连，所述电阻式应变计微压按键的负PCB铜箔焊盘接地，所述24位ΣΔADC型单片机用于采集所述电阻式应变计微压按键产生的按键变化信号，并将所述按键变化信号进行模数转换和处理后，通过所述24位ΣΔADC型单片机的IO口输出表示所述微压按键是否达到触发条件的高低平信号。

在其中一个实施例中，所述电阻式应变计微压按键为多个。

附图说明

图1为一实施例中工字型PCB板的正面结构示意图；

图2为图1中工字型PCB板的背面结构示意图；

图3为一实施例中微压开关的电路原理示意图。

具体实施方式