[实用新型]一种处理器系统、主板及计算机设备

说明书

本实用新型提供了一种处理器系统、主板及计算机设备，包括：多个处理器，每个所述处理器包括第一控制器与第二控制器；所述第一控制器包括第一总线，所述第二控制器包括第二总线；每两个所述处理器之间通过所述第一控制器的第一总线连接；且所述每两个处理器之间通过所述第二控制器的第二总线连接；其中，所述第一总线和第二总线均为HT总线。本实用新型可以提升处理器的控制器的接口利用率低，平均分配控制器的各个接口，合理分配处理器的资源，增加了处理器的信号数据传输带宽，提高了处理器之间的数据交互效率，提升了集成处理器的数据处理能力，也提升了处理器的性能。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，特别是涉及一种处理器系统、主板及计算机设备。

背景技术

随着系统单晶片设计理念的发展盛行，集成电路的功能也随之日趋强大而复杂。

为了增加集成电路的功能，通常采用将诸多功能不同的晶片(芯片)集合一起的技术，以形成集成电路，使多个不同芯片共同工作，实现多功能的集合。

目前，一种可以使多个芯片相互连接的常用技术是在芯片中设置一个或多个具有多个接口的控制器，通过其中一个芯片的控制器接口与另一个芯片的控制器接口连接，实现多个芯片的集合。

现有技术中，常用的多个芯片互连的方式，存在控制器的接口利用率低，接口分配不均匀的问题，从而降低了芯片数据交互的带宽和芯片之间的数据交互效率。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种装置。

为了解决上述问题，本实用新型实施例公开了一种处理器系统，包括：多个处理器，每个所述处理器包括第一控制器与第二控制器；

所述第一控制器包括第一总线，所述第二控制器包括第二总线；

每两个所述处理器之间通过所述第一控制器的第一总线连接；且

所述每两个处理器之间通过所述第二控制器的第二总线连接；其中，所述第一总线和第二总线均为HT总线。

可选地，所述第一总线为第一预设位数总线，且第二总线为第二预设位数总线；其中，所述第二预设位数小于或等于或大于所述第一预设位数。

可选地，所述处理器系统还包括桥片，所述第二控制器还包括第三总线，所述第三总线与所述桥片连接。

可选地，所述第三总线为第三预设位数总线，所述第三预设位数小于或等于第二预设位数。

可选地，所述第一预设位数总线包括16位数的总线。

可选地，所述第二预设位数总线包括8位数的总线。

可选地，所述第三预设位数总线包括8位数的总线。

可选地，当处理器系统包括两个处理器，且所述两个处理器分别为第一处理器和第二处理器时，所述第一预设位数总线包含高位总线和低位总线；

第一处理器通过自身第一控制器的所述高位总线连接所述第二处理器中第一控制器的所述高位总线，且所述第一处理器通过自身第一控制器的所述低位总线连接所述第二处理器中第一控制器的所述低位总线。

可选地，当处理器系统包含两个处理器，且所述两个处理器分别为第一处理器和第二处理器时，所述第二预设位数总线为高位总线或者低位总线；

当所述第二预设位数总线为高位总线时，所述第三预设位数总线为低位总线，所述第一处理器通过自身第二控制器的高位总线连接第二处理器中第二控制器的高位总线，所述第一处理器和第二处理器均通过所述第二控制器的低位总线连接所述桥片；