[实用新型]电镀槽液水位控制装置

权利要求书

1.一种电镀槽液水位控制装置，其特征在于：主要包括箱体(2)，箱体(2)的一侧装有电镀液进管(1)用于通入电镀液，电镀液溢出管(6)设置在箱体(2)的中间位置处并从箱体(2)底部穿出，多余的电镀液从电镀液溢出管(6)顶部的溢出管管口(10)溢出，在电镀液溢出管(6)的根部开有电镀液排空孔(9)用于排空电镀液，电镀液溢出管(6)的两侧相对应位置处分别设置镀层金属袋(7)和波浪板(8)，箱盖(3)安装在箱体(2)的顶部，安装在镀层金属袋(7)顶部的电镀阳极(4)和安装在波浪板(8)顶部的电镀阴极(5)分别从箱盖(3)上穿出；所述镀层金属袋(7)内填充镀层金属颗粒。

2.根据权利要求1所述的电镀槽液水位控制装置，其特征在于：所述镀层金属袋(7)和波浪板(8)的高度小于电镀液溢出管(6)的高度，使能完全浸没在电镀液中。

3.根据权利要求1所述的电镀槽液水位控制装置，其特征在于：所述电镀液进管(1)持续向箱体(2)通入电镀液，多余的电镀液从电镀液溢出管(6)顶部的溢出管管口(10)溢出，形成电镀液循环。

4.根据权利要求1所述的电镀槽液水位控制装置，其特征在于：当电镀作业停止时，箱体(2)中的电镀液从电镀液排空孔(9)向外排空。