[实用新型]多层高频微波PCB板

说明书

本实用新型公开了一种多层高频微波PCB板，包括板材本体，在板材上设有金属化槽，所述板材本体从上到下依次包括PTFE双面高频覆铜板、绝缘粘贴片、FR4覆铜板、绝缘粘贴片以及FR4覆铜板；所述金属化槽内侧的侧壁上设置有绝缘涂层；在板材的底面设置有一层镀锡层，并在镀锡层上再设置一层绝缘玻璃胶层形成绝缘衬底。外层采用PTFE高频覆铜板，其他信号使用常规FR4覆铜板。这种结构能满足局部高频信号传输的要求。而且大幅度降低了全部用高频板材带来的成本问题。绝缘涂层可以防止金属化槽中的金属介质与板内导线接触。

技术领域

本实用新型涉及PCB制作技术领域，具体涉及一种多层高频微波PCB板。

背景技术

微波电路是指工作频段波长在10m-1cm之间的电路，还有毫米波(30-300GHz)及亚毫米波(150GHz-3000GHz)，由于微波电路的工作频率较高，因此在PCB基板的结构、电路形式等方面，与一般的低频电路和数字电路相比，有着自己独有的特点。随着大规模集成电路技术的飞速发展，目前芯片的工作做虚度已经超过了1GHz，一些微波电路PCB的结构对于整体信号的传输具有重要影响。

现有的多层高频微波电路层，每层均采用PTFE高频覆铜板，而一般只有外层信号为高频信号，内层为普通信号。而每层均采用PTFE高频覆铜板则会导致整个成本增加。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种制作成本较低的多层高频微波PCB板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种多层高频微波PCB板，包括板材本体，在板材上设有金属化槽，所述板材本体从上到下依次包括PTFE双面高频覆铜板、绝缘粘贴片、FR4覆铜板、绝缘粘贴片以及FR4覆铜板；所述金属化槽内侧的侧壁上设置有绝缘涂层；所述绝缘粘贴片包括无碱玻璃布，在无碱玻璃布的上下表面覆盖有聚四氟乙烯树脂层。

进一步的，所述金属化槽包括两个，以板材本体的中心位置呈中心对称结构，每个金属化槽呈“L”型，且在拐角处设置倒角。

进一步的，在板材的底面设置有一层镀锡层，并在镀锡层上再设置一层绝缘玻璃胶层形成绝缘衬底。

进一步的，所述板材本体上是设置有贯穿板材本体的散热孔，散热孔的孔壁上设置有一层绝缘膜，绝缘膜的内表面设置有金属泊层，在金属泊层围成的空隙中填充导热胶。

从上述技术方案可以看出本实用新型具有以下优点：外层采用PTFE高频覆铜板，其他信号使用常规FR4覆铜板。这种结构能满足局部高频信号传输的要求。而且大幅度降低了全部用高频板材带来的成本问题；绝缘涂层可以防止金属化槽中的金属介质与板内导线接触；镀锡层能够增加强度和电路板的韧性，这样使得电路板的生产长度可以大大增加，温度骤变不易变形，不影响线路层的剥离强度；在无碱玻璃布上覆盖有聚四氟乙烯作为多层板的粘结片，这样可以提高多层板的强度，而且还可以提高介电常数的范围。

附图说明

图1为本实用新型的剖视图；

图2为本实用新型的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做具体说明。

如图1和图2所示，本实用新型的多层高频微波PCB板，包括板材本体。在板材上设有金属化槽，所述板材本体从上到下依次包括PTFE双面高频覆铜板1、绝缘粘贴片2、FR4覆铜板3、绝缘粘贴片2以及FR4覆铜板3。所述绝缘粘贴片2包括无碱玻璃布，在无碱玻璃布的上下表面覆盖有聚四氟乙烯树脂层在无碱玻璃布上覆盖有聚四氟乙烯作为多层板的粘结片，这样可以提高多层板的强度，而且还可以提高介电常数的范围。