[实用新型]一种便于连线的电路板有效
申请号: | 201921666878.3 | 申请日: | 2019-10-08 |
公开(公告)号: | CN210807781U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 谢云云;闫世亮 | 申请(专利权)人: | 上海北芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人: | 邢黎华 |
地址: | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 连线 电路板 | ||
本实用新型公开了一种便于连线的电路板,包括电路板、锡柱、锡球、金线、金球、固定孔,所述电路板的上端面中间处矩形阵列固定有锡球,所述锡球的上端呈圆球形,所述电路板的上端面对应的锡球通过打磨后呈锡柱,所述锡柱的上端固定有金线,所述金球焊接在锡柱的上端,且金线位于锡柱和金球之间,所述电路板的四角处均开设有固定孔,所述固定孔的内部均开设有内螺纹,所述金线共设两个,且金线背离锡柱和金球的一端与设备相连接,所述锡柱和金球的直径均相等,且锡柱和金球的高度大于锡球的高度,所述锡球共有二十四个,同时根据需求不同,可增加电路板和设备之间金线的数量。本实用新型有利于将电路板上的锡球通过导线与设备相连接的优点。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种便于连线的电路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,PCB、FPC线路板,FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
电路板在安装固定时,部分的小锡球需要单独通过连接线,与设备连接,而锡球的体积较小,不利于对连接线的连接,从而影响了电路板以及设备的使用,因此现在需要一种便于与设备相连接的电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于连线的电路板,具备有利于将电路板上的锡球通过导线与设备相连接的优点,解决了锡球需要单独通过连接线与设备连接时,而锡球的体积较小,不利于对连接线的连接的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于连线的电路板,包括电路板、锡柱、锡球、金线、金球、固定孔,所述电路板的上端面中间处矩形阵列固定有锡球,所述锡球的上端呈圆球形,所述电路板的上端面对应的锡球通过打磨后呈锡柱,所述锡柱的上端固定有金线,所述金球焊接在锡柱的上端,且金线位于锡柱和金球之间。
优选的,所述电路板的四角处均开设有固定孔,所述固定孔的内部均开设有内螺纹。
优选的,所述金线共设两个,且金线背离锡柱和金球的一端与设备相连接。
优选的,所述锡柱和金球的直径均相等,且锡柱和金球的高度大于锡球的高度。
优选的,所述锡球共有二十四个,且每一个锡球均可打磨成锡柱,同时根据需求不同,可增加电路板和设备之间金线的数量。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置金线和金球,有利于对电路板和设备之间进行连接的效果,在通过金线对电路板和设备进行连接时,根据需求将对应的锡球进行打磨,将锡球打磨成锡柱,且将金线的一端放置在锡柱上,且将金球焊接在锡柱上,实现将金线焊接在锡柱的上端,且金线的另一端与设备相连接,实现对电路板和设备的使用。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图;
图2为本实用新型的俯视结构示意图。
图中:1、电路板;2、锡柱;3、锡球;4、金线;5、金球;6、固定孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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