[实用新型]太阳电池组件封装系统有效
申请号: | 201921667922.2 | 申请日: | 2019-10-01 |
公开(公告)号: | CN212365980U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 石磊;路百超;曹盼盼 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛博硕光电设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 苏芳玉 |
地址: | 066000 河北省秦*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳电池 组件 封装 系统 | ||
本实用新型目的是针对现有封装系统封装上盖板和下盖板材料不一致、粘胶剂粘度大的光伏组件时电池组件边缘处易产生空腔、发生翘曲的不足,提供一种太阳电池组件封装系统,包括真空层压机、热压机和冷压机,真空层压机为胶板压层压机,热压机的上箱二上固定设置柔性施压件二,柔性施压件二将密封腔二分成独立的上腔二和下腔二,上腔二与充气装置连通;冷压机包括上冷却板、下冷却板,上冷却板和/或下冷却板上设置有容纳光伏组件的容腔,采用本封装系统,由真空层压机通过其柔性施压件对光伏组件实施真空热压,由热压机通过其柔性施压件对光伏组件实施正压,由冷压机通过其上冷却板和下冷却板同时对光伏组件加压冷却,可减少边部翘曲和气泡的产生。
技术领域
本实用新型涉及太阳电池组件封装系统。
背景技术
在制作太阳能光伏电池时,需将其最小的单元-----光伏组件进行封装,目前比较常规的封装方法是首先对光伏组件在粘胶层融化温度以上进行真空热压,而后在粘胶层固化温度进行真空热压固化,相应地,其设备包括两个前后设置的真空层压机,每个真空层压机包括上箱和下箱,上箱和下箱闭合形成密封的腔室,在密封的腔室内设置有柔性施压件,柔性施压件将真空层压机的密封腔室分成上真空室和下真空室,上真空室用于和大气连通,下真空室用于放置光伏组件,并进行抽真空。采用现有技术结构的光伏组件封装设备,为去除光伏组件内的气泡,在层压制程和固化制程的过程中均采用抽真空的方法对光伏组件进行抽真空,通过抽真空将密封腔中的空气及光伏组件中的气体排除,特别是光伏组件本身存在的空气排除,防止封装后的光伏组件内特别是光伏组件的边缘产生气泡。但当用此方法封装屋顶瓦组件等上盖板和下盖板材料不一致的光伏组件或者封装上盖板和下盖板材料一致但厚度相差比较大的光伏组件如玻璃幕墙组件时,封装的光伏组件的边缘产生翘曲,使光伏组件的性能达不到要求,另外还存在一个难题,该难题是当粘结剂的粘度比较大时,光伏组件的边缘会产生空腔,使光伏组件良品率下降。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对采用现有技术太阳电池组件封装系统封装上盖板和下盖板材料不致的光伏组件时电池组件边缘处产生泡状物、电池组件边缘易发生翘曲的不足,提供一种太阳电池组件封装系统。
本实用新型的目的是通过如下技术方案实现的:
一种太阳电池组件封装系统,包括真空层压机、热压机和冷却机,所述的真空层压机为胶板压层压机,所述的热压机包括上箱二和下箱二,加热工作台二设置在下箱二内,在驱动装置的驱动下上箱二和下箱二可开启和闭合,当上箱二和下箱二闭合时组成密封腔二,上箱二和下箱二通过锁紧装置连接,在上箱二上固定设置有柔性施压件二,柔性施压件二将密封腔二分成独立的上腔二和下腔二,上腔二与充气装置连通;所述的冷压机包括上冷却板、下冷却板和缓冲装置,上冷却板和/或下冷却板上设置有容纳光伏组件的容腔,空腔的深度小于等于光伏组件的厚度,上冷却板和下冷却板在驱动装置三的驱动下可开启和闭合,闭合后通过弹性密封件形成密封容腔,当上冷却板与下冷却板闭合时由缓冲装置和弹性密封圈共同对上冷却板进行支撑,所述密封腔与真空装置连通;
所述的缓冲装置包括弹性体,弹性体设置在座体三上,在上箱三上设置有伸出臂,弹性体设置在伸出臂的下方,弹性体的上端面高于下冷却板的上表面,当上冷却板与下冷却板闭合时,由弹性体和弹性充气密封圈支撑上冷却板;
所述的锁紧装置包括座体二(661)和插销(662),在上箱二上设置插孔一 (663),在座体二的与上箱上插孔一位置相对应处设置插孔二(664),插孔一和插孔二均水平设置,插孔一和插孔二通过插销连接;
所述的弹性密封件为弹性充气密封圈,弹性充气密封圈通过密封圈槽设置在上冷却板的下端面上,所述弹性充气密封圈的主体设置在密封圈槽内,其顶部略露在密封圈槽外,当上冷却板和下冷却板闭合接触时,弹性充气密封圈受到压力可缩回到密封圈槽内;当上下冷却板之间有一定的间隙时,弹性充气密封圈在内部气体压力作用下,可部分伸出密封槽,密封上冷却板和下冷却板;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的