[实用新型]多叠层印制电路板

权利要求书

1.一种多叠层印制电路板，包括顶层基板、底层基板以及中间层基板，基板与基板之间通过PP层进行粘合，其特征在于：每个顶层基板和中间层基板的下表面设置有定位凸起组，所述中间层基板与底层基板的上表面设置有与定位凸起相配合的定位槽；每个定位凸起组包括两个定位凸起，其中一个定位凸起的高度为另一个定位凸起高度的1.5～2倍，定位槽的深度与对应的定位凸起高度相同。

2.根据权利要求1所述的多叠层印制电路板，其特征在于：所述的顶层基板、底层基板以及中间层基板均为矩形，同一顶层基板或者中间基板上的两个定位凸起到顶层基板或者中间基板的中心距离差值大于2mm。

3.根据权利要求1所述的多叠层印制电路板，其特征在于：在定位凸起中开设横槽，横槽中填装有弹簧和滑块，弹簧一端连接横槽侧壁，另一端连接滑块；所述定位槽的侧壁设置有一个凹槽；当定位凸起完全伸入对应的定位槽后，弹簧推动滑块进入凹槽中。

4.根据权利要求3所述的多叠层印制电路板，其特征在于：所述的凹槽的横截面呈矩形，滑块的横截面呈梯形，滑槽靠近凹槽的侧面为斜面。