[实用新型]一种集成大功率LED热电分离支架

说明书

本实用新型涉及LED支架技术领域，具体为一种集成大功率LED热电分离支架，包括基础支撑底板，所述基础支撑底板的顶部固定连接有基础支撑框架，所述基础支撑框架的内部固定连接有边角支撑板，所述基础支撑框架的顶部开设有功能凹槽，所述基础支撑框架的一侧固定连接有限位卡块，所述限位卡块的内部开设有限位凹槽。该集成大功率LED热电分离支架，通过设置有边角支撑板，边角支撑板远离集成芯片的高发热区，使得集成芯片周围散热顺畅，大大提高了该支架的散热效果，通过设置有功能通孔，进一步提高了该支架的散热效果，通过设置有防尘套筒，减少尘土集成芯片的影响，通过设置有限位卡块和限位卡条，大大提高了该支架的实用性。

技术领域

本实用新型涉及LED支架技术领域，具体为一种集成大功率LED热电分离支架。

背景技术

ED芯片仅有15-25％的电能转化为光能，其余则转化为热能。热能如果不能及时散失到周围环境，芯片温度就会提高，使光效降低，芯片寿命衰减，显色性等性能改变；而这种情况在大功率LED上尤为明显。

而传统的大功率LED芯片大多是在铝基板的底部安装一个散热器从而进行散热；但是对于单个产品达到5W以上功率的其散热效果并不明显；同时，现有的大功率产品中由于是单一的大功率芯片，因此，热量产生的区域较为集中，从而使得散热效果不均匀。

在中国实用新型专利申请公开说明书CN 204927339U中公开的一种集成大功率LED热电分离支架，该集成大功率LED热电分离支架，虽然，型通过小的芯片组合成大功率芯片，可以避免大功率芯片发光后产生的热量集中在一个点上，使得热量分布比较广，容易通过散热器将热量更快的扩散出去，从而提高产品的使用寿命，但是，该集成大功率LED热电分离支架，将小芯片组合呈大芯片，要对所有芯片进行支撑，挡条数量增加，空间减小，从另一个角度又阻挡散热，不仅如此，长时间使用尘土堆积会产生静电等影响电路稳定，因此需要改进。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成大功率LED热电分离支架，通过边角支撑板、高效散热铜板和功能通孔，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种集成大功率LED热电分离支架，包括基础支撑底板，所述基础支撑底板的顶部固定连接有基础支撑框架，所述基础支撑框架的内部固定连接有边角支撑板，所述基础支撑框架的顶部开设有功能凹槽，所述基础支撑框架的一侧固定连接有限位卡块，所述限位卡块的内部开设有限位凹槽，所述基础支撑框架远离限位卡块的一侧固定连接有限位卡条，所述限位卡条的两端均固定连接有限位凸块，所述基础支撑底板的底部开设有功能通孔，所述基础支撑底板的顶部固定连接有中心支撑柱，所述中心支撑柱的顶部固定连接有高效散热铜板，所述基础支撑底板的顶部固定连接有防尘套筒。

可选的，所述限位卡块与限位卡条相适配，所述限位凹槽与限位凸块相适配。

可选的，所述中心支撑柱的内部开设有散热通孔，所述散热通孔的数量为若干个。

可选的，所述基础支撑底板的内部开设有安装通孔，所述安装通孔的内部设置有固定螺栓。

可选的，所述安装通孔的内壁设置有正向螺纹，所述固定螺栓的内壁设置有反向螺纹，所述正向螺纹与反向螺纹相适配。

可选的，所述基础支撑底板的底部开设有散热通道。

可选的，所述功能通孔位于基础支撑底板的中心位置。

可选的，所述中心支撑柱的直径大于防尘套筒的直径。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种集成大功率LED热电分离支架，具备以下有益效果：