[实用新型]IC料带检查装置

说明书

本实用新型揭示了一种IC料带检查装置，包括：工作区，供料带遵循预定方向移动；第一灯源，安装于料带上方；第一分光镜，安装于第一灯源上方；第一检测镜头，位于第一分光镜上方且接收第一光线；第二检测镜头，位于第一分光镜侧边且接收第二光线；第二灯源，安装于料带下方；第二分光镜，位于第二灯源上方；以及第三检测镜头，位于第二分光镜侧边，接收第二灯源照射料带所反射的光线。本实用新型的优点在于，本实用新型的装置能同时获得多个照片，以检查料带的密封状况、内部芯片顶面的标记以及料带底部情形。

技术领域

本实用新型是一种有关IC料带检查装置的技术领域，尤其指一种利用多组灯源及多组检测镜头，能同时进行多个项目的检查的装置。

背景技术

“IC料带”用于包装已封装完成的芯片成品，阻绝空气中的杂质、不良气体、仍至水蒸气，避免产品运送至使用客户端前，发生不必要的损坏，进而造成电学性能下降。

如图1所示，为传统IC料带检查方式的示意图。其是在料带1移动路径上方设有至少一个检测镜头A，用以拍摄料带表面的影像。料带1具有多个凹室11、用以密封的密封膜12及定位孔13。凹室11内放置着封装完成的芯片(图未示)。定位孔13供机构带动料带1移动。包装完成的料带1，在出厂前的检查作业中，至少必须检查密封膜12的密封情况、以及芯片顶面的标记，因此设有至少二个检查停等位置。当料带1移动至检测镜头A下方，于二个检测停等位置时须分别停止且依序拍摄，之后再根据所拍摄影像进行分析，判断是否出现瑕疵。但如此停顿用以拍摄会延长检查时间，增加工时，降低单元时间的产量。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的主要目的是提供一IC料带检查装置，主要是采用三个检测镜头，搭配不同的灯源及分光镜，可同时对料带封密性、内部芯片上的标记以及料带底部情形进行检查，且在同一时间内拍摄多个影像，因此也可进行动态拍摄，提升单位时间的产能(UnitPerHour,UPH)。

为实现前述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

本实用新型IC料带检查装置，包括：工作区，供料带遵循预定方向移动；第一灯源，安装于料带上方，所述第一灯源能发出不同颜色的第一光线及第二光线；第一分光镜，安装于所述第一灯源上方，当第一灯源照射料带，反射光线经第一分光镜分光会使第一光线与第二光线分别由顶面及侧面通过；第一检测镜头，位于所述第一分光镜上方且接收第一光线；第二检测镜头，位于所述第一分光镜侧边且接收第二光线；第二灯源，安装于料带下方，所述第二灯源发出第三光线照射料带；第二分光镜，位于第二灯源上方，在所述第二灯源照射后，所述第三光线通过第二分光镜照射于料带，反射光线再经第二分光镜反射改由侧面通过；第三检测镜头，位于第二分光镜侧边，接收所述第二灯源照射料带所反射的光线。

优选地，所述第一灯源为方框形无影灯，包括框体、第一光区及第二光区，所述第一光区提供第一光线且为红光，所述第二光区提供第二光线且为蓝光。

优选地，所述第一光区环设于框体内框壁靠近下边缘区域，所述第一光区具有四个区块。

优选地，所述第二光区位于框体内框壁上边缘且呈面对面配置，所述第二光区具有二个区块。

优选地，进一步包括白色灯源，白色灯源安装于所述料带的定位孔下方，但不会影响第二灯源照射。

优选地，进一步包括第一条形灯，第一条形灯位于所述第一分光镜与所述第二检测镜头之间，所述第一条形灯提供与所述第二光线相同颜色的光线。

优选地，进一步包括第一全反射镜，第一全反射镜安装于所述第一分光镜上方，使所述第一光线经第一全反射镜反射至第一检测镜头。