[实用新型]承载装置

说明书

本实用新型涉及检测设备领域，具体涉及一种承载装置，包括第一承载组件和包围第一承载组件的第二承载组件，第一承载组件与第二承载组件的承载面齐平，承载面用于与待吸附物接触；第一承载组件包括真空吸盘和包围真空吸盘的承载环，其中，第一承载组件的真空吸盘用于为待吸附物提供吸附力，承载环用于支撑待吸附物；第二承载组件包括支撑部，支撑部用于支撑待吸附物。本实用新型使用时通过第一承载组件上的真空吸盘为待吸附物提供吸附力，同时通过承载环和/或第二承载组件的支撑部支撑待吸附物，能够对不同尺寸待吸附物的承载，该承载装置具有较高的兼容性。

技术领域

本实用新型涉及检测设备技术领域，具体而言，涉及一种承载装置。

背景技术

随着新型的封装技术不断涌现，一些高性能电子产品芯片的立体封装所需要的芯片厚度越来越薄，因此，对这些超薄型晶圆进行贴合或研磨等加工时的难度也不断提高，同时对晶圆的承载装置的要求也越来越高。

目前，晶圆尺寸规格有6英寸、8英寸和12英寸等，加工、检测过程中，不同尺寸规格的晶圆需要与之匹配的承载装置实现晶圆的传输，当传输的晶圆尺寸发生变化时，承载装置需要进行更换，操作复杂。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种可承载不同尺寸待吸附物的承载装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供的一种承载装置，其特征在于，包括第一承载组件和包围第一承载组件的第二承载组件，第一承载组件与第二承载组件的承载面齐平，承载面用于与待吸附物接触；第一承载组件包括真空吸盘和包围真空吸盘的承载环，其中，第一承载组件的真空吸盘用于为待吸附物提供吸附力，承载环用于支撑所述待吸附物；第二承载组件包括支撑部，支撑部用于支撑待吸附物。

进一步地，第一承载组件的承载环还用于为待吸附物提供吸附力。

进一步地，第一承载组件的真空吸盘上设置有第一真空孔，承载环上设置有第二真空孔；其中，第一真空孔和第二真空孔相互隔离。

进一步地，承载装置还包括腔体，腔体包括相互隔离的第一腔体与第二腔体，真空吸盘设置与第一腔体形成第一真空腔，承载环设置与第二腔体形成第二真空腔，第一真空腔与第一真空孔连通，第二真空腔与第二真空孔连通。

进一步地，承载装置还包括连通第一真空腔和第二真空腔的连接管道，连接管道上设置有阀门，阀门用于控制连接管道的导通与断开，第一真空腔和第二真空腔与真空设备连通。

进一步地，所述承载装置还包括：位于承载环中的第一升降组件，以及位于支撑部中的第二升降组件。

进一步地，承载环中设置有第一通孔，第一升降组件至少部分位于第一通孔中，支撑部中设置有第二通孔，第二升降组件至少部分位于第二通孔。

进一步地，当第一升降组件和第二升降组件露出承载面时，第一升降组件顶部与承载面之间的距离小于或等于第二升降组件顶部与承载面之间的距离。

进一步地，承载装置还包括：位于第一承载组件和第二承载组件远离承载面一侧的同步架，同步架用于带动第一升降组件沿垂直于承载面的方向移动，并带动第二升降组件沿垂直于承载面的方向移动；驱动设备，用于驱动同步架移动。

进一步地，所述承载装置还包括：位于同步架与第一升降组件之间的第一顶块；位于同步架与第二升降组件之间的第二顶块；在沿垂直于承载面方向上，第一顶块的尺寸小于或等于第二顶块的尺寸，第一升降组件的尺寸等于第二升降组件的尺寸。

进一步地，承载装置还包括：位于同步架与承载环之间的第一弹簧，第一弹簧两端分别与同步架和承载环相对固定；位于同步架与支撑部之间的第二弹簧，第二弹簧两端分别与同步架和支撑部相对固定。