[实用新型]一种接触通电结构

说明书

本实用新型提供一种接触通电结构，包括PCB线路板、LED铝基板、铝型材；PCB线路板、LED铝基板分别连接于铝型材；PCB线路板上设有金属导体，金属导体的一端固定连接于PCB线路板，另一端连接于LED铝基板。本实用新型的一种接触通电结构，在制造PCB线路板的过程中就将金属导体焊接在PCB线路板上，在装配PCB线路板时将焊接有金属导体的那一侧朝向LED铝基板，利用金属导体自身的弹力与LED铝基板上的触点紧密接触，使LED铝基板与PCB线路板导通。在装配LED铝基板和PCB线路板时不需要额外的过程就能互相导通，装配简单减少了劳动成本和装配成本，提高生产效率又减少了环境污染。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具有高度产业利用价值。

技术领域

本实用新型涉及LED照明灯领域，特别是涉及一种接触通电结构。

背景技术

LED照明灯是现在世界各地人们生活中非常常见的一种通过LED发光二极管、PCB线路板和外壳组成的灯具。LED发光二极管的亮度有LED晶片裸芯亮度和灯体封装外形决定的，它的寿命是由LED晶片工作坏境和品质决定的。PCB线路板的材质分为全玻纤、半玻纤、纸板三种，采用全玻纤将有利于提高期焊接的质量、防止潮湿能力、抗老化能力。LED照明灯应用于很多家居以及商用，对于LED照明灯的销售也呈现了上升的趋势，在生产流程上也面临了巨大的挑战，如何降低生产成本简化装配流程成为了人们必须解决的问题。如果解决了LED照明灯生产上的问题后，这势必将使得LED照明灯生产厂商得到进一步的可持续发展，继续为社会做出贡献。

现有LED照明灯的接触通电结构采用将PCB线路板1’和LED铝基板3’分别安装在铝型材4’上后，然后利用焊锡2’将LED铝基板3’和PCB线路板1’焊接在一起，使LED铝基板3’和PCB线路板1’电路导通。此种结构在装配PCB线路板和LED铝基板后，还需要把焊锡焊接在PCB线路板和LED铝基板使他们之间互相导通时，增加了劳动成本及装配时间，不利于大规模快速生产，同时使用焊锡产生废气也会造成环境污染，增加操作者的安全风险。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种接触通电结构，用于解决现有技术中成本高以及造成环境污染的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是按如下方式实现的：一种接触通电结构，包括PCB线路板、LED铝基板、铝型材；所述PCB线路板、LED铝基板分别连接于所述铝型材；所述PCB线路板上设有金属导体，所述金属导体的一端固定连接于所述PCB线路板，另一端连接于所述LED铝基板。

进一步地，所述金属导体的一端通过焊接固定连接于所述PCB线路板靠近所述LED铝基板的一侧上。

进一步地，所述金属导体的另一端通过接触连接于所述LED铝基板一端的触点上。

进一步地，所述PCB线路板、LED铝基板分别通过螺钉连接于所述铝型材。

进一步地，所述金属导体为金属弹簧片。

如上所述，本实用新型的一种接触通电结构，在制造PCB线路板的过程中就将金属导体焊接在PCB线路板上，在装配PCB线路板时将焊接有金属导体的那一侧朝向LED铝基板，利用金属导体自身的弹力与LED铝基板上的触点紧密接触，使LED铝基板与PCB线路板导通。在装配LED铝基板和PCB线路板时不需要额外的过程就能互相导通，装配简单减少了劳动成本和装配成本，提高生产效率又减少了环境污染。

附图说明

图1显示为现有技术中接触通电结构示意图；

图2显示为本实用新型实施例中一种接触通电结构示意图。

对应说明书附图内的附图标记参考如下：

背景技术中：PCB线路板1’，金属导体2’，焊锡3’，铝型材4’。