[实用新型]激光切割装置

权利要求书

1.一种激光切割装置，用于将母料带切割成多条左右两边带极耳的子料带，其特征在于，所述激光切割装置包括机架和安装于所述机架的多个切割单元，每个所述切割单元用于从所述母料带上切出一条左右两边带极耳的子料带。

2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，每个所述切割单元包括左激光头和右激光头。

3.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，相邻两个所述切割单元中，左侧所述切割单元的所述右激光头布置在右侧所述切割单元的所述左激光头的上游或下游。

4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置包括两个所述切割单元，两个所述切割单元分别为上层切割单元和下层切割单元，所述上层切割单元位于所述下层切割单元的左上方，所述上层切割单元的右激光头和所述下层切割单元的左激光头位于所述机架在左右方向上的中部；

或者，所述上层切割单元位于所述下层切割单元的右上方，所述上层切割单元的左激光头和所述下层切割单元的右激光头位于所述机架在左右方向上的中部。

5.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置包括两个所述切割单元，两个所述切割单元分别为上层切割单元和下层切割单元，所述激光切割装置包括上过辊组、下过辊组和分路辊，所述母料带在经过所述上过辊组的过程中被切出左右两边带极耳的第一子料带，所述第一子料带和所述母料带的剩余部分在所述分路辊处分为两路，所述母料带的剩余部分被传送至所述下过辊组，在经过所述下过辊组的过程中，所述母料带的剩余部分被切割成左右两边带极耳的第二子料带。

6.根据权利要求5所述的激光切割装置，其特征在于，过辊组均包括并排设置的上过辊和下过辊，激光切割点位于所述上过辊和所述下过辊之间，所述下过辊上布设有吸附位，所述吸附位用于吸附所述第一子料带或者所述第二子料带的两侧边缘部分。

7.根据权利要求6所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置还包括用于将切割产生的废料进行引导的废料导向机构，部分或者全部所述吸附位附近均设有所述废料导向机构。

8.根据权利要求7所述的激光切割装置，其特征在于，所述废料导向机构包括导向片、导向圆滚和导向电机，所述导向片和所述导向电机安装于所述机架，所述导向圆滚与所述导向电机的输出端连接。

9.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置还包括除尘机构，每个激光头均配置有一个所述除尘机构，所述除尘机构包括除尘前罩和除尘后罩，所述除尘前罩和所述除尘后罩用于从料带的前后两侧罩设于激光切割点。

10.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，切割单元还包括移动基座，所述切割单元的激光头设置于所述移动基座，所述移动基座设置于所述机架且能够带动所述切割单元的激光头在水平面内移动。

11.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置还包括切刀组件，所述切刀组件设置于所述机架且位于所述切割单元的上游。