[实用新型]具有分层结构的散热装置

说明书

本实用新型主要揭示一种具有分层结构的散热装置，该装置置于一电子元件的上，且包括:一基座、一散热主体、以及一隔板单元。其中，该散热主体设置于该基座的上表面，且由多个平行间隔排列的散热鳍片所组成。于本实用新型中，所述散热主体包括一引流部以及一分层部。值得说明的是，该隔板单元包括设置于该引流部的上的一挡板以及分别穿插于该分层部的对应的该多个鳍片之间的多个分隔板。如此，一气流流经所述引流部的多个鳍片的上方进入该分层部的多个鳍片的间，以令所述多个散热鳍片具有高散热效率，且有效地降低所述电子元件的温度。

技术领域

本实用新型涉及散热设备的技术领域，尤其涉及一种具有分层结构的散热装置。

背景技术

随着科技的发展，市场对于电子产品的需求也日渐增长，举例来说，电子产品逐渐走向轻薄化与高效能的趋势发展。然而，若相关研发工程师于研发上，仅提高其内部电子元件的效能的话，将面临电子装置于运作时温度过高而造成电子装置发生故障、效能异常、以及其高温造成使用者使用时的不适感；甚至是由于其电子产品的内部温度过高而造成其内部电子元件发生损伤与毁损的情况。因此，如何提高相关散热元件的散热效率且同时不增加其体积，以避免电子产品发生其内部温度过高而故障的情况发生，且同时兼顾电子产品轻薄化的设计已经成为相关产业与业者亟欲重视与发展的方向。

散热片(heat sink)是一种被用来固定于电子装置的表面，同时为电子散热设计之中最为普遍的一种产品。散热片主要是将电子元件所产生的热量传导至其散热鳍片，再通过其散热鳍片与空气所产生的热对流现象，进而将热量快速地传导出并扩散至周围空气之中以降低电子元件热源处的温度。图一为显示习知的散热座的立体图。如图1所示，习知的散热座1’由一板状基座11’以及设置于该板状基座11’之上的多个鳍片12’所组成。如此，通过该板状基座11’的下表面连接一电子元件的热源处，并藉由该板状基座11’将该电子元件的热能传导至该多个散热鳍片12’上以增加其散热面积；接着，一气流从该散热座1’的前端流至该多个散热鳍片12’之间，并与该多个散热鳍片12’产生热对流现象，进而使得该电子元件的温度趋近于其周围空气的温度。虽然，习知的散热座1’具有令该电子元件的热量散至周围空气中的效果。然而，所述散热座1’仍具有以下缺失:

(1)上述散热座1’其散热效果有限，将导致搭配该散热座1’的电子产品其温度过高。另外，为了增加该散热座1’的散热效率仅能增加该散热鳍片的体积以增加其散热面积。如此，将导致搭配该散热座1’的电子产品的整体体积上升导致无法符合消费者及市场对于产品轻薄的需求。同时，也将提高其电子产品的生产成本。

由上述可以得知，习知的散热座1’的设计仍具有许多缺失而造成其有所不足。有鉴于此，本实用新型的创作人极力加以研究创作，而终于研发完成本实用新型的一种具有分层结构的散热装置。

实用新型内容

本实用新型的具有分层结构的散热装置置于一电子元件之上，且其主要包括:一基座、一散热主体、以及一隔板单元。其中，散热主体系设置于该基座的上表面，且由多个平行间隔排列的散热鳍片所组成。于本实用新型中，所述散热主体包括一引流部以及一分层部。值得说明的是，该隔板单元包括设置于该引流部之上的一挡板以及分别穿插于该分层部的对应的该多个鳍片之间的多个分隔板。如此设置，一气流自该引流部处流入该散热一气流自该引流部处流入该散热主体且被该挡板分为上层气流与下层气流，由于所述上层气流流经所述引流部的多个鳍片的上方，因此所述上层气流未进行热对流而其温度较低地进入该分层部的多个鳍片之间，以令该分层部的该多个散热鳍片具有高散热效率，进而有效地降低所述电子元件的最高温度。

为了达成上述本实用新型的主要目的，本实用新型的创作人提供所述具有分层结构的散热装置的一实施例，设置于一电子元件之上，且包括：

一基座；以及

一散热主体，设置于该基座的上表面，且其由多个平行间隔排列的散热鳍片所组成，并包括：

一引流部，其前端连接于该基座的前端；及