[实用新型]去胶机台有效
申请号: | 201921676948.3 | 申请日: | 2019-10-09 |
公开(公告)号: | CN210956605U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 杨军成;陈亮;吴侃 | 申请(专利权)人: | 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 汪洁丽 |
地址: | 312000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机台 | ||
1.一种去胶机台,包括:
晶圆传送室,设有对准台和机械臂;
去胶工艺模块,设有去胶腔体,用于执行去胶工艺;
其中,所述晶圆传送室内还设有对完成去胶工艺后的晶圆进行冷却的冷却组件。
2.根据权利要求1所述的去胶机台,其特征在于,所述冷却组件有两个以上。
3.根据权利要求1所述的去胶机台,其特征在于,所述冷却组件包括:
底座;
支撑柱,设于所述底座上;
冷却盘,设于所述支撑柱上,用于放置去胶后的晶圆。
4.根据权利要求3所述的去胶机台,其特征在于,所述冷却盘为金属盘。
5.根据权利要求3所述的去胶机台,其特征在于,所述冷却盘为铝盘。
6.根据权利要求3所述的去胶机台,其特征在于,所述冷却盘上开设冷却槽。
7.根据权利要求6所述的去胶机台,其特征在于,所述冷却槽为多个同心圆环。
8.根据权利要求3所述的去胶机台,其特征在于,还包括晶圆升举单元,用于驱动晶圆上下移动。
9.根据权利要求6或7所述的去胶机台,其特征在于,还包括冷却气流组件,用于向所述冷却槽内吹入冷却气流。
10.根据权利要求9所述的去胶机台,其特征在于,所述冷却气流组件包括:
气源,用于提供冷却气体;
输气管,出气端穿过所述冷却盘进入所述冷却槽,进气端与所述气源连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造