[实用新型]一种耳机喇叭的支架装配治具

说明书

本实用新型公开了一种耳机喇叭的支架装配治具，包括支架治具，所述支架治具的正面上设有供耳机支架的铁盆底部放入的支架容置腔，所述支架容纳腔的底部具有贯穿设置的限位孔；所述支架治具的一侧还具有整体呈V形朝外设置的让位口；所述限位孔的形状与耳机支架的电路板形状一致，使耳机支架的电路板嵌入所述限位孔时，电路板的接线端朝向所述让位口的开口侧；所述支架容纳腔的深度与耳机支架的铁盆深度相匹配，使耳机支架的铁盆完全放入时，耳机支架的电路板能够嵌入所述限位孔。本实用新型具有结构设计巧妙，操作使用方便，能够在组装音圈音膜和耳机支架的同时进行引线的焊接，简化工序，有利于降低生产成本，提高装配效率等优点。

技术领域

本实用新型涉及耳机喇叭装配技术领域，特别的涉及一种耳机喇叭的支架装配治具。

背景技术

由于使用耳机可以在不影响旁人的情况下，独自聆听音乐，受到人们的喜爱；耳机是通过喇叭单元对接收的电信号进行转化发音，耳机喇叭主要包括音膜、音圈和耳机支架，耳机支架包括整体呈圆盘状的铁盆，所述铁盆的凹陷部内设置有磁铁，且凹陷部的背面设置有电路板；装配时，如图1，需要先将音膜2与音圈1同轴对应粘合得到音圈音膜组合体，同时将音圈1的导线沿音膜2的膜片22引至铜环21处粘接并引出；然后将音圈音膜组合体的音圈1所在侧朝向耳机支架上的磁铁所在侧扣合，将音圈音膜组合体上音膜的铜环21粘接在耳机支架的铁盆上；如图1，再将音圈的导线由铁盆的缺口处引出，并焊接在耳机支架的电路板上，才能完成耳机喇叭的初步组装。

通常，音圈音膜组合在治具中装配后，再将其治具与放置耳机支架的治具相扣合，使二者相互接触并通过胶水粘合固定，然后将装配体从治具中取出，放入焊接治具内，将耳机音圈的引线与耳机支架上的电路板进行焊接，既增加了拆卸装配工序，又增加了焊接治具，使得装配效率降低，增加生产成本。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是：如何提供一种结构设计巧妙，操作使用方便，能够在组装音圈音膜和耳机支架的同时进行引线的焊接，简化工序，有利于降低生产成本，提高装配效率的耳机喇叭的支架装配治具。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种耳机喇叭的支架装配治具，包括支架治具，所述支架治具的正面上设有供耳机支架的铁盆底部放入的支架容置腔，所述支架容纳腔的底部具有贯穿设置的限位孔；其特征在于，所述支架治具的一侧还具有整体呈V形朝外设置的让位口，所述让位口沿支架治具的厚度方向贯穿设置，并与所述支架容纳腔和限位孔相连通；所述限位孔的形状与耳机支架的电路板形状一致，使耳机支架的电路板嵌入所述限位孔时，电路板的接线端朝向所述让位口的开口侧；所述支架容纳腔的深度与耳机支架的铁盆深度相匹配，使耳机支架的铁盆完全放入时，耳机支架的电路板能够嵌入所述限位孔。

采用上述结构，在支架治具上设置让位口，使得支架与音膜音圈组件进行装配时，可以直接将音圈的引线绕至耳机支架背面的电路板上，完成引线与电路板的焊接，与现有工艺相比，无需等铜环与铁盆之间的胶水干涸，将耳机支架与音膜音圈组件从治具上拆卸下来之后再进行二次装夹焊接，减少了二次装夹的工序，在胶水干涸过程中就能完成引线的焊接，既简化的工序，降低生产成本，又能够大大提高的装配的效率。

进一步的，所述支架治具上还具有沿所述支架容纳腔的周向均布设置的定位磁铁，所述定位磁铁位于耳机支架的铁盆所覆盖范围内。

由于耳机支架的铁盆是铁磁性材料制作，在铁盆覆盖范围内均布设置定位磁铁，可以利用磁铁的磁力使耳机支架更加稳定地放置在支架容纳腔内，提高定位的稳定性，保证装配质量。

进一步的，所述支架治具的背面还具有与每个所述支架容纳腔对应设置的两个用于固定卡接引线的引线卡接器，两个所述引线卡接器位于所述支架容纳腔背离所述让位口的一侧，并分别位于所述支架容纳腔的两边。