[实用新型]射频激励响应测量设备及传递函数测量系统

说明书

本实用新型公开了一种射频激励响应测量设备及传递函数测量系统，适用于直线构型试件，其中测量设备包括：底座，用于固定安装试件；激励输入部，固定安装在底座上，用于与试件电连接；移动部，安装在底座上且可沿试件长度方向移动，移动部上安装有测量线圈，测量线圈用于套设在试件上；响应输出部，与测量线圈电连接。通过在试件尖端施加射频激励，用测量线圈沿试件测量试件各处的激励响应，以此来计算试件的传递函数。进而可以采用试件例如植入物的传递函数来解耦植入物与人体模型，可以较为准确的对植入物和人体复杂的环境耦合进行模拟计算植入物的射频制热，较为准确的对植入物的射频制热进行评价。

技术领域

本实用新型涉及射频测试技术领域，具体涉及到射频激励响应测量设备及传递函数测量系统。

背景技术

导体，特别是直线构型的导体在射频场辐射下会出现射频制热现象，在一些应用场景中，这种射频制热现象可能会较为严重的后果。例如当患者体内安装有植入式医疗器械，如心脏起搏器、除颤器、迷走神经此机器、脑起搏器、脊髓刺激器时，在对患者进行磁共振扫描时，在磁共振的作用下，会使植入式医疗器械产生射频制热现象，特别是具有细长导电结构并和人体组织接触的导体植入物时，在射频场辐射下，射频制热现象更为严重。因此，射频制热的评价是研究植入物磁共振相容特性的重要一环。

由于植入物和人体复杂的环境耦合难以直接进行模拟计算植入物的射频制热，导致难以准确的对植入物的射频制热进行评价。

实用新型内容

为了较为准确的对植入物的射频制热进行评价，本实用新型提出了射频激励响应测量设备及传递函数测量系统。

根据第一方面，本实用新型实施例提供了一种射频激励响应测量设备，适用于直线构型试件，包括：底座，用于固定安装试件；激励输入部，固定安装在底座上，用于与试件电连接；移动部，安装在底座上且可沿试件长度方向移动，移动部上安装有测量线圈，测量线圈用于测量线圈用于套设在试件上；响应输出部，与测量线圈电连接。

可选地，射频激励响应测量设备还包括：测量线圈固定部，设置在移动部上，一端具有固定测量线圈的第一凹槽，第一凹槽的底部开设有与第一凹槽同心且适于试件穿过的通孔；测量线圈固定部上还开设有固定响应输出部的第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽连通。

可选地，测量线圈与第一凹槽和/或响应输出部与第二凹槽为过盈配合。

可选地，射频激励响应测量设备还包括：支撑部，一端可移动地设置在移动部上，另一端可移动地支撑于试件朝向底座的一侧；测量线圈与支撑部配合移动。

可选地，支撑部包括：第一支撑单元，第二支撑单元以及连接第一支撑单元和第二支撑单元的可收紧和伸展的延伸装置；其中，线圈设置在第一支撑单元和第二支撑单元之间，测量线圈在延伸装置收紧或伸展时可跟随第一支撑单元和/或第二支撑单元移动。

可选地，底座包括：第一导轨，第一导轨上设置有两个试件固定部，两个试件固定部分别用于固定试件的两端，两个试件固定部中的至少一个可沿导轨移动，并可通过第一紧固部紧固在第一导轨上。

可选地，射频激励响应测量设备还包括：激励连接部，设置在其中之一的固定部上，包括导体单元和包裹在导体单元外部的包裹单元，激励输入部和试件的一端电连接在导体单元上。

可选地，导体单元包括：与激励输入部过盈配合的第一腔体；设置在第一腔体外侧的与试件一端过盈配合的第二腔体。

可选地，导体单元包括：T型垫片，T型垫片的凸出结构为中空结构，与激励输入部过盈配合；第一弹性锁紧件，一端用于与凸出结构锁紧，另一端用于与试件的一端锁紧。

可选地，导体单元包括：第三腔体，一端与激励输入部过盈配合，另一端与试件一端过盈配合；激励连接部还包括第二弹性锁紧件，固定设置在包裹单元内侧，在试件一端插入第三腔体时，第二弹性锁紧件锁紧试件。