[实用新型]封装和电传输装置有效
| 申请号： | 201921677171.2 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210723447U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 潘威;肖红玉;张志强;陈浩远;赵振平;郭子昂;顾宝龙 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司上海航空测控技术研究所 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/405;H01R13/502;H01R13/504;H01R13/58;H01R4/02;H01R4/28;H01R4/70;G01D11/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 201601 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 传输 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装和电传输装置，其特征在于，包括：至少N根焊针(1)、烧结层(2)、至少N根导线(5)和外壳(7)；其中，
各所述焊针(1)的一端固定在所述外壳(7)内部，分别与一根所述导线(5)连接，所述焊针(1)的另一端外露与传感元件的一个电极连接；所述导线还与传感元件信号处理器连接；
所述焊针(1)与所述外壳(7)之间、各所述焊针(1)之间通过烧结层(2)隔离；
其中，N为正整数。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：夹环(3)；所述夹环(3)为筒状，所述夹环(3)采用导电材料；
所述焊针(1)与导线(5)的接触部位包覆有夹环(3)。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述焊针(1)、所述导线(5)和所述夹环(3)的结合体外部包覆有绝缘保护套(4)。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述外壳(7)内部填充有胶黏剂(6)。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述焊针(1)的外露端设置有自由折弯区。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述焊针(1)的长度根据所述传感元件的安装位置设置。
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述烧结层(2)采用陶瓷材料。
8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述焊针(1)和所述导线(5)的数量一致。
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