[实用新型]一种散热效果好的均温铜片焊接用模具有效

专利信息
申请号: 201921679052.0 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN211219353U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 赵兵;黄雨林;付善任;陈会宇 申请(专利权)人: 上海瑟赫新材料科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00
代理公司: 北京开林佰兴专利代理事务所(普通合伙) 11692 代理人: 张瑞玲
地址: 201499 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 效果 铜片 焊接 模具
【说明书】:

实用新型提供了一种散热效果好的均温铜片焊接用模具,包括底模板和顶模,所述底模板上端面间隔设有多个用于容纳铜片的型槽,底模板上端面设有与多个型槽一一对应的多个第一避空槽,第一避空槽一端与型槽一端相连通、另一端延伸至底模板侧面,顶模板下端面设有与多个第一避空槽一一对应的多个第二避空槽,顶模板与底模板盖合并将铜片夹紧固定在型槽内,第一避空槽和第二避空槽构成穿插焊接线柱的通道,底模板上端面设有若干散热槽,若干散热槽连通多个型槽且延伸至底模板的两侧边。本实用新型的模具能同时夹持固定多个铜片,并一次焊接多个铜片、有效提高工作效率,若干散热槽能提高底模板和顶模板之间多个铜片的升温和降温速率,确保焊接质量。

技术领域

本实用新型属于均温铜片焊接生产技术领域,具体涉及一种散热效果好的均温铜片焊接用模具。

背景技术

随着科技进步,5G逐步商用、5G手机及基站极大普及,5G功耗相较4G更大,进而对5G手机及基站的散热提出了更高要求。铜片作为5G手机及基站的主要散热部件,其需求量激增,产品质量要求也更高。同样,对焊接铜片的模具也提出了更高的要求。

传统模具一次焊接生产一个铜片,工作效率低,并且传统模具没有特定的散热结构,不利于铜片的焊接。

实用新型内容

针对传统模具工作效率低、散热不足的问题,本实用新型提出一种散热效果好的均温铜片焊接用模具。

本实用新型通过以下技术方案实现:

一种散热效果好的均温铜片焊接用模具,包括底模板和顶模;所述底模板的上端面间隔设有多个用于容纳铜片的型槽,所述底模板的上端面设有与多个型槽一一对应的多个第一避空槽,第一避空槽的一端与型槽的一端相连通,另一端延伸至底模板的侧面,所述顶模板的下端面设有与多个第一避空槽一一对应的多个第二避空槽,所述顶模板与底模板盖合用于将铜片夹紧固定在型槽内,且第一避空槽和第二避空槽构成穿插焊接线柱的通道,所述底模板的上端面设有若干散热槽,若干散热槽连通多个型槽,且延伸至底模板的两侧边;

焊接时,将多个铜片一一对应放置于多个型槽内,顶模板与底模板盖合,并将铜片夹紧固定在型槽内,通过第一避空槽和第二避空槽构成的通道穿插焊接线柱,使焊接线柱与铜片的焊接端接触并焊接固定,焊接过程中,底模板和顶模板之间的多个铜片通过散热槽进行散热,利用该模具能同时夹持固定多个铜片,并一次焊接多个铜片,有效提高了工作效率,若干散热槽能有效提高底模板和顶模板之间多个铜片的升温和降温速率,确保焊接质量。

进一步限定,铜片的焊接端上下两侧均设有第一定位凸台,且第一定位凸台与铜片构成焊接端子,具体的,第一定位凸台与铜片一体成型,所述底模板上型槽一端的底部和顶模板的下端面分别设有与第一定位凸台嵌合的第一定位凹槽和第二定位凹槽,具体的,第一定位凹槽和第二定位凹槽分别设有多个,并一一对应于多个型槽,第一定位凹槽与第一避空槽相连通,第二定位凹槽与第二避空槽相连通,焊接时,铜片上下两侧的第一定位凸台分别与第一定位凹槽和第二定位凹槽嵌合,能确保铜片准确定位,焊接线柱的端部与铜片的焊接端子焊接固定,增大了焊接面,确保焊接固定质量。

进一步限定,所述顶模板下端面的第二定位凹槽贯通至上端面,能有效提高焊接过程中铜片的升温和降温速率,确保焊接质量。

进一步限定,所述底模板的上端面设有多个第二定位凸台,所述底模板的下端面设有多个第三定位凹槽,且多个第三定位凹槽与多个第二定位凸台一一对应,顶模板与底模板盖合时,第二定位凸台与第三定位凹槽嵌合,能使底模板和顶模板结合更紧密且定位更准确,能确保焊接质量。

进一步限定,所述底模板和顶模板的边角处均对应设有便于穿插螺栓的通孔,底模板上的通孔内壁设有内螺纹,顶模板与底模板盖合后通过穿插安装螺栓锁紧。

进一步限定,所述底模板和顶模板均由高密度石墨材料制成,能有效防止模具氧化和掉粉。

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