[实用新型]一种计算机CPU散热装置有效

专利信息
申请号: 201921679167.X 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN210573623U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 胡荣 申请(专利权)人: 胡荣
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330000 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 cpu 散热 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种计算机CPU散热装置,包括机箱,所述机箱内设置有底垫,底垫上固定连接有中央处理器,底垫内设置有通孔,通孔一端开口位于中央处理器两侧,另一端开口位于机箱侧壁上,所述通孔内放置有水管,中央处理器上设置有导热板,导热板的截面呈“凹”字型,水管穿过通孔放置在导热板内,水管的一端固定连接有水箱,水箱内设置有制冷剂,水管另一端固定连接有水泵,水泵下端固定连接有支架,支架的末端固定连接在水箱的顶端,水泵与水箱之间通过水管相连通;通过设置底垫、导热板和水管,可使底垫将中央处理器下侧的温度导出,导热板将中央处理器上侧的温度导出,水管将温度带走,实现了对中央处理器全面的降温处理。

技术领域

本实用新型涉及计算机领域,具体是一种计算机CPU散热装置。

背景技术

CPU(中央处理器)在工作的时候会产生大量的热,如果不将这些热量及时散发出去,会严重影响计算机的运行,轻则导致死机,重则可能将CPU烧毁,甚至会连通损坏其他部件。因此,CPU在安装时,往往都会安装散热装置,散热装置对CPU的稳定运行起着决定性的作用。

现有的散热装置只能对CPU的单侧进行散热,无法全面的对CPU进行降温处理。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机CPU散热装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种计算机CPU散热装置,包括机箱,所述机箱内设置有底垫,底垫上固定连接有中央处理器,底垫内设置有通孔,通孔一端开口位于中央处理器两侧,另一端开口位于机箱侧壁上,所述通孔内放置有水管,中央处理器上设置有导热板,导热板的截面呈“凹”字型,水管穿过通孔放置在导热板内,水管的一端固定连接有水箱,水箱内设置有制冷剂,水管另一端固定连接有水泵,水泵位于水箱上方,水泵下端固定连接有支架,支架的末端固定连接在水箱的顶端,水泵与水箱之间通过水管相连通。

作为本实用新型进一步的方案:所述机箱上方设置有箱盖,箱盖左端设置有转轴,箱盖通过转轴与机箱进行铰接,机箱右端设置有凸台,箱盖右端设置有与凸台相匹配的固定槽,凸台卡接在固定槽内,凸台内设置有过孔,固定槽侧壁上设置有螺孔,螺孔内设置有螺钉,螺钉贯穿过孔与螺孔螺纹连接。

作为本实用新型再进一步的方案:所述箱盖上设置有滑槽,滑槽内滑动安装有T型凸台,T型凸台下端一体设置有滑块,滑块下端固定连接有电机,电机两端一体连接有固定凸台,固定凸台上设置有紧定螺栓,紧定螺栓与固定凸台和滑块进行螺纹连接,所述电机的输出端固定连接有风扇。

作为本实用新型再进一步的方案:所述导热板两侧设置有吸水垫,吸水垫安装在底垫上。

作为本实用新型再进一步的方案:所述吸水垫的材质为海绵。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过设置底垫和水管,可使底垫将中央处理器的温度导出,水管可穿过底垫对底垫进行降温,实现了对中央处理器的降温处理;通过设置导热板,将中央处理器上方的温度导出,被水管带走从而降低其温度;通过设置风扇,可移动风扇对中央处理器的局部高温进行重点散热;通过设置吸水垫,可吸收掉水管上产生的水珠,防止其对中央处理器造成损坏。

附图说明

图1为计算机CPU散热装置的结构示意图。

图2为计算机CPU散热装置中导热板的截面剖视图。

图3为计算机CPU散热装置中滑块的剖视图。

图中:1-机箱、2-底垫、3-中央处理器、4-导热板、5-水管、6-水箱、7-制冷剂、8-水泵、9-支架、10-箱盖、11-转轴、12-凸台、13-固定槽、14-螺钉、15-风扇、16-吸水垫、17-通孔、18-过孔、19-螺孔、20-电机、21-固定凸台、22-紧定螺栓、23-滑块、24-T型凸台、25-滑槽。

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