[实用新型]一种用于石英半导体部件加工的真空设备有效
申请号: | 201921681193.6 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN210640213U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 顾曹鑫 | 申请(专利权)人: | 上海菲利华石创科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海梵恒知识产权代理事务所(普通合伙) 31357 | 代理人: | 王裕 |
地址: | 201801 上海市嘉定区马陆镇*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 石英 半导体 部件 加工 真空设备 | ||
本实用新型涉及石英半导体部件加工设备技术领域,具体涉及一种用于石英半导体部件加工的真空设备,包括真空吸盘组件、储气罐和真空泵负压站,真空吸盘组件包括真空吸盘本体、手拉阀和消音器,真空吸盘本体的上表面开设有网格状通气槽以及环绕在网格状通气槽外部的密封槽,网格状通气槽的底部开设有若干个通气孔,密封槽的内部固定有密封胶条;真空吸盘本体内部开设有与通气孔相连通的吸气通道,吸气通道的吸气端安装有手拉阀,手拉阀上安装有消音器,手拉阀外部通过厚壁气管依次与储气罐和真空泵负压站相连接;本实用新型能大幅减少装夹石英半导体部件所需时间被,效率高;同时结构简单,操作相对便利,生产成本低。
技术领域
本实用新型涉及石英半导体部件加工设备技术领域,具体涉及一种用于石英半导体部件加工的真空设备。
背景技术
随着科技的发展,半导体发展迅速,对于石英部件的要求也越来越高,需求量也越来越大。传统的加工装夹方式成本越来越高,导致利润的空间也越来越小。
传统上,石英半导体部件的装夹,是通过蜡进行粘接,具体为:准备相同材质的底板,将底板和部件同时在加热平台上加热,加热时间约为20分钟,然后将蜡涂抹在粘接面,将粘接面的气泡赶出,调平,移出加热台,等待冷却,自然冷却时间约为45分钟,或者通过强制冷却,冷却时间约为20分钟,然后底板用于装夹在机床上。待产品加工完成后,需要重新加热,将蜡融化,分离产品,清洗产品表面的残留物,整个装夹周期约为90分钟,同时还浪费电能,蜡等;效率低下,不能完全满足生产要求。
实用新型内容
本实用新型针对背景技术所提出的问题设计了一种用于石英半导体部件加工的真空设备,效率得到大幅提高,同时结构简单,操作相对便利,降低了生产成本。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种用于石英半导体部件加工的真空设备,包括真空吸盘组件、储气罐和真空泵负压站,所述真空吸盘组件包括真空吸盘本体、用于控制真空负压通断的手拉阀和减少吸气时尖锐噪音的消音器,所述真空吸盘本体的上表面开设有网格状通气槽以及环绕在网格状通气槽外部的密封槽,所述网格状通气槽的底部开设有若干个通气孔,所述密封槽的内部固定有密封胶条;所述真空吸盘本体内部开设有与所述通气孔相连通的吸气通道,所述吸气通道的吸气端安装有所述手拉阀,所述手拉阀上安装有所述消音器,所述手拉阀外部通过厚壁气管依次与所述储气罐和所述真空泵负压站相连接。
进一步地,所述储气罐包括罐体和上端盖,所述罐体的外壁连通有进气管,所述罐体的底部连通有排污管,所述排污管上安装有排污阀,所述罐体的底面固定有支撑架;所述罐体上端通过紧固件密封安装有所述上端盖,所述上端盖的顶端连通有出气管。
进一步地,所述罐体的内壁固定有锥形罩,所述锥形罩的底端连通有通气管,所述通气管的外壁与所述罐体的内壁之间固定有螺旋隔离片,所述螺旋隔离片将所述罐体的下半部分隔离成一个旋风通道,且所述旋风通道的顶端与所述进气管相连通。
进一步地,所述锥形罩的上方还固定有干燥网,所述干燥网上放置有干燥包,所述干燥包内装有颗粒状氯化钙或蒙脱石。
进一步地,所述通气孔的数量不小于4个且均与所述吸气通道相连通。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,在真空吸盘组件和真空泵负压站之间设置有储气罐,储气罐可用于储存部分负压能量,保证在真空泵负压站发生故障时,能有缓冲的时间,及时暂停产品的加工;另外,储气罐还具有气液分离的作用,能防止加工时部分切削液从真空吸盘本体与石英半导体部件之间密封面的缝隙进入,进而能避免因切削液进入真空泵负压站造成故障的发生。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造