[实用新型]插片机分片用料托及插片系统有效
申请号: | 201921682929.1 | 申请日: | 2019-10-09 |
公开(公告)号: | CN211150517U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 谢天泽;陆敏星;李斌全 | 申请(专利权)人: | 无锡隆基硅材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插片机 分片 用料 系统 | ||
1.一种插片机分片用料托,其特征在于,所述插片机分片用料托包括托架体、衬板和伸缩件;
所述托架体包括底板、连接于所述底板的两个侧板和一个挡杆,所述两个侧板相对设置,所述挡杆在所述底板的周向上位于所述两个侧板之间,所述托架体具有与所述挡杆相对的出片端,所述衬板通过所述伸缩件设置于所述底板上,所述衬板与所述底板成夹角α,且所述伸缩件靠近所述出片端。
2.根据权利要求1所述的插片机分片用料托,其特征在于,所述伸缩件包括弹簧;
所述弹簧的一端设置在所述衬板靠近所述出片端处,所述弹簧的另一端设置在所述底板上。
3.根据权利要求2所述的插片机分片用料托,其特征在于,所述弹簧设置在所述衬板靠近所述出片端处的侧边的中线上。
4.根据权利要求1所述的插片机分片用料托,其特征在于,所述伸缩件包括多个等间距设置的弹簧;
每个弹簧的第一端均设置在所述衬板靠近所述出片端处,每个弹簧的第二端均设置在底板。
5.根据权利要求1所述的插片机分片用料托,其特征在于,所述伸缩件包括丝杆;
所述底板开设有通孔,所述通孔内壁具有与所述丝杆匹配的螺纹,所述丝杆穿过所述通孔、且与所述底板活动连接,所述丝杆的一端与所述衬板靠近所述出片端处连接。
6.根据权利要求5所述的插片机分片用料托,其特征在于,所述插片机分片用料托还包括与所述丝杆相配合的螺母;
所述螺母固定在所述通孔处,且位于所述底板靠近或远离所述衬板的一侧。
7.根据权利要求5所述的插片机分片用料托,其特征在于,所述丝杆的一端与所述衬板靠近所述出片端处的侧边的中线处连接。
8.根据权利要求1所述的插片机分片用料托,其特征在于,所述插片机分片用料托还包括承载板;
所述承载板位于所述底板与所述衬板之间,所述衬板的一个边缘设置在所述承载板上靠近所述挡杆处,所述伸缩件设置在所述衬板的另一相对边缘与所述承载板之间。
9.一种插片系统,其特征在于,所述插片系统包括插片机和如权利要求1至8中任一项所述的插片机分片用料托;
所述插片机包括分片部,所述插片机分片用料托设置于所述分片部,所述插片机分片用料托用于放置至少一个硅片,所述分片部用于逐片输出放置于所述插片机分片用料托的硅片。
10.如权利要求9所述的插片系统,其特征在于,所述插片机还包括与所述分片部衔接的传送部,所述传送部用于传送所述分片部输出的硅片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造