[实用新型]一种铜箔裁切机用集尘装置有效

专利信息
申请号: 201921683604.5 申请日: 2019-10-10
公开(公告)号: CN210910273U 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 朱秀波 申请(专利权)人: 台光电子材料(昆山)有限公司
主分类号: B26D7/20 分类号: B26D7/20;B26D7/18;B08B5/04;B08B1/02
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 胡昌国
地址: 215314 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜箔 裁切机 集尘 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种铜箔裁切机用集尘装置,属于铜箔生产技术领域,其包括集尘箱,所述集尘箱连接在过渡板的下表面上,所述集尘箱的顶壁与侧壁的连接处开设有集尘口,所述集尘口垂直于铜箔的长度方向设置,所述集尘口由过渡板下方延伸出来,所述集尘箱的底壁开设有排废通道,所述排废通道通过管道连接有集尘机,吸附在铜箔下表面的铜屑经由集尘口和排废通道进入集尘机。本实用新型具有能够有效去除吸附在铜箔上的铜屑,从而有效避免PCB板发生短路的效果。

技术领域

本实用新型涉及铜箔生产技术领域,特别涉及一种铜箔裁切机用集尘装置。

背景技术

现有技术中覆铜板制程组合生产作业中主要原料为铜箔及粘合片,粘合片为中间绝缘层,铜箔为表面线路层。铜箔主要使用成卷铜箔,经裁切机裁切为单张铜箔使用,铜箔裁刀为机械接触式裁刀。铜箔裁刀与铜箔输送机之间设有过渡板,辅助铜箔输送。

现有技术中存在以下不足:铜箔表面通常吸附有一定量的铜屑,现有的铜箔裁切机为机械接触式裁刀,在切断铜箔的过程中也会产生一定量的铜屑。当这些铜屑附着于铜箔表面并组入粘合片后,易造成客户端PCB板内线路发生短路,此问题亟待解决。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种铜箔裁切机用集尘装置,具有能够有效去除吸附在铜箔上的铜屑,从而有效避免PCB板发生线路内短的情况。

一种铜箔裁切机用集尘装置,包括集尘箱,所述集尘箱连接在过渡板的下表面上,所述集尘箱的顶壁与侧壁的连接处开设有集尘口,所述集尘口垂直于铜箔的长度方向设置,所述集尘口由过渡板下方延伸出来,所述集尘箱的底壁开设有排废通道,所述排废通道通过管道连接有集尘机,吸附在铜箔下表面的杂质经由集尘口和排废通道进入集尘机。

本实用新型进一步设置为:所述集尘箱内部的顶壁和侧壁之间固定连接有浮吹腔体,所述浮吹腔体连接在集尘箱内远离集尘口一侧,所述浮吹腔体与集尘箱侧壁连接处连通有进气管,所述进气管通过气管连接有压缩空气源,所述浮吹腔体与集尘箱的顶壁连接处开设有多个浮吹孔,所述过渡板上对应每个浮吹孔开设有多个定位孔,所述定位孔与浮吹孔连通。

本实用新型进一步设置为:所述集尘箱的底壁形成有坡度。

本实用新型进一步设置为:所述集尘口长度方向的一侧可拆卸连接有刮板,所述刮板连接在集尘口靠近浮吹腔体的一侧,所述刮板顶端的高度高于过渡板的上表面。

本实用新型进一步设置为:所述刮板呈楔形,所述刮板朝向集尘口一侧倾斜,所述刮板的顶端设置为柔性橡胶条。

本实用新型进一步设置为:所述气管和管道上连接均有用于控制气量的电磁控制阀,两个所述电磁控制阀同时连接在一个控制器上。

本实用新型进一步设置为:所述管道上连接有机械控制阀。

当铜箔位于过渡板上时,首先通过刮板将附着在铜箔上的铜屑刮出,进入集尘口,启动集尘机,集尘机产生的气流将通过集尘口进入集尘箱内的铜屑,呈坡度设置的集尘箱底壁能够减少铜屑在底部的堆积量。刮板可将附着在铜箔下表面的杂质刮除,以便收集,可根据铜箔表面吸附的铜屑量对刮板选择性安装和拆卸。通过压缩空气源向浮吹腔体内通气,通过定位孔和浮吹孔令气体将铜箔吹起,从而避免铜箔与过渡板之间发生摩擦。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:

1.通过集尘箱和集尘口的设置,以便清除吸附在铜箔下表面的铜屑,从而有效避免PCB板发生线路内短的情况;

2.通过浮吹腔体以及运用压缩空气源向浮吹腔体内通气,通过定位孔和浮吹孔将铜箔吹起,避免铜箔与过渡板之间发生摩擦;

3.通过刮板以及连接在刮板顶端的柔性橡胶条的设置,以便将吸附在铜箔下表面的铜屑刮除。

附图说明

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