[实用新型]半粒去皮装置

说明书

本实用新型涉及半粒去皮装置，包括箱体，还包括设置在箱体上的驱动电机，箱体一侧的上端设置并连通有入料斗，箱体在入料斗的下方依次设置有运送板和第一偏心旋转组件，驱动电机并通过第一偏心旋转组件带动运送板往复摆动；箱体另一侧转动设置有半粒辊组，三个所述半粒辊呈三角形排列并均与驱动电机传动连接，所述第二半粒辊和第三半粒辊靠近箱体的另一侧，并与箱体可调连接；箱体在半粒辊组的下方设置有筛分框，所述驱动电机与第二偏心旋转组件传动连接、并通过第二偏心旋转组件带动筛分框往复摆动。本实用新型为解决果仁的半粒、去皮、去胚芽效率低，成本高的问题，以提高果仁处理效率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及食品加工设备领域，具体涉及半粒去皮装置。

背景技术

在果仁类酱及含有果仁类的酱类制品的制作工艺中，如花生酱的制作，需要将花生去壳、去皮并破成两半或进行破碎，有时为了酱的口感还需要去掉花生的胚芽。而此项工作若采用人工破碎筛选作业，不仅劳动强度大、工作效率低，半粒果仁的收集效果差，而若采用辊挤压式结构的设备，却不能适应不同种类、不同大小的果仁的半粒去皮处理，对于一个食品加工企业来说，生产不同种类的酱需要不同的生产设备，无疑是增加了生产成本。

发明内容

本实用新型为解决果仁的半粒、去皮、去胚芽效率低，成本高的问题，提供一种半粒去皮装置，以提高果仁处理效率，降低生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

半粒去皮装置，包括箱体，还包括设置在箱体上的驱动电机，所述箱体一侧的上端设置并连通有入料斗，箱体在入料斗的下方依次设置有运送板和第一偏心旋转组件，所述运送板与箱体之间设置有第一限位组件，所述驱动电机与第一偏心旋转组件传动连接、并通过第一偏心旋转组件带动运送板往复摆动；

箱体另一侧转动设置有半粒辊组，所述半粒辊组包括第一半粒辊、第二半粒辊和第三半粒辊，三个所述半粒辊呈三角形排列并均与驱动电机传动连接，所述第一半粒辊位于运送板的下方，所述第二半粒辊和第三半粒辊靠近箱体的另一侧，并与箱体可调连接；

箱体在半粒辊组的下方设置有筛分框，所述筛分框与箱体之间设置有第二限位组件，箱体在对应所述筛分框的一侧设置有第二偏心旋转组件，所述驱动电机与第二偏心旋转组件传动连接、并通过第二偏心旋转组件带动筛分框往复摆动。

进一步地，所述第一偏心旋转组件和第二偏心旋转组件均包括旋转轴和连接杆，所述旋转轴转动设置在箱体上，旋转轴上固定设置有偏心环，所述偏心环的内环与旋转轴同心、外环与旋转轴不同心，偏心环上转动连接有连接杆，第一偏心旋转组件和第二偏心旋转组件均通过连接杆分别铰接运送板和筛分框。

进一步地，所述第一偏心旋转组件和第二偏心旋转组件均通过旋转轴与驱动电机传动连接。

进一步地，所述第一限位组件和第二限位组件均包括中间板和固定设置在中间板两端的套管；所述运送板上设置有竖板，所述竖板上开设有腰型孔，第一限位组件通过一个套管转动设置在箱体上、通过螺栓穿过另一个套管与竖板的腰型孔连接竖板；第二限位组件通过一个套管转动设置在箱体上、通过另一套管转动设置在筛分框上。

进一步地，所述箱体在对应第二半粒辊的两端对应设置有上下布置的导轨，所述第二半粒辊两端转动设置在滑块座上，所述滑块座与导轨滑动连接，所述滑块座上转动连接有第二螺杆，所述第二螺杆穿设在箱体的侧壁上并与箱体螺纹连接。

进一步地，所述箱体在对应第三半粒辊的两端固定设置有支撑板，所述支撑板上开设有腰型孔，支撑板上滑动连接有座板，所述座板通过立板转动连接有第三螺杆，所述第三螺杆穿设在箱体的侧壁上并与箱体螺纹连接，所述第三半粒辊两端转动设置在轴承座上，所述轴承座与座板上均开设有孔，通过螺栓穿过轴承座与座板上的孔及支撑板上的腰型孔连接轴承座与箱体。

进一步地，所述座板上部的两端固定设置有拉板堵头，所述轴承座位于两拉板堵头之间。