[实用新型]一种电子元件封装管

说明书

本实用新型公开了一种电子元件封装管，涉及电子元件封装，针对现有的一些电子元件封装管在注入胶水后需要再次通过封装管上开设的注射孔继续向封装管内注入胶水，以通过胶水填补封装管内多余的空隙，在通过注射孔注入胶水时不易得知封装管内胶水的注入程度，且注入孔位于封装管外侧还存在容易让胶水外溢的问题，现提出如下方案，包括封装管外壳，所述封装管外壳的底部固定连接有脚线，所述封装管外壳的内部固定连接有电子元件，且所述电子元件的底端与脚线的顶端固定胶接。本实用新型通过内塞件和注胶孔的设计，不仅便于通过注胶孔向封装管内注入胶水，同时便于通过按压内塞件的方式将注胶孔藏于封装管内部，实现对注胶孔的隐藏和堵塞。

技术领域

本实用新型涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种电子元件封装管。

背景技术

电子元件封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到封装管外部接头处，以便与其它器件连接，现有的一些电子元件封装管在注入胶水并封盖处理后需要再次通过封装管上开设的注射孔继续向封装管内注入胶水，以通过胶水填补封装管内多余的空隙，在通过注射孔注入胶水时不易得知封装管内胶水的注入程度，且注入孔位于封装管外侧还存在容易让胶水外溢的问题，需要再次对封装管进行堵塞处理，造成了封装难度和工序的增加。

实用新型内容

本实用新型提出的一种电子元件封装管，解决了现有的一些电子元件封装管在注入胶水并封盖处理后需要再次通过封装管上开设的注射孔继续向封装管内注入胶水，以通过胶水填补封装管内多余的空隙，在通过注射孔注入胶水时不易得知封装管内胶水的注入程度，且注入孔位于封装管外侧还存在容易让胶水外溢的问题，需要再次对封装管进行堵塞处理，造成了封装难度和工序的增加。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电子元件封装管，包括封装管外壳，所述封装管外壳的底部固定连接有脚线，所述封装管外壳的内部固定连接有电子元件，且所述电子元件的底端与脚线的顶端固定胶接，所述封装管外壳的顶端卡合连接有内塞件，所述内塞件的一端贯穿表面开设有注胶孔。

优选的，所述内塞件的内部固定连接有隔板，所述内塞件的内部位于隔板的一侧开设有第一分区，所述内塞件的内部位于隔板的另一侧开设有第二分区。

优选的，所述第一分区的内壁一侧固定连接有滚珠活动盒，所述滚珠活动盒的内部活动连接有滚珠，且所述滚珠活动盒的外表面一侧开设有进胶孔。

优选的，所述内塞件的前表面开设有主流道，所述内塞件的前表面位于主流道的底侧分布开设有分流道，且所述分流道与主流道相互垂直。

优选的，所述封装管外壳的顶端开设有与内塞件的底端相匹配的矩形缺口，且所述矩形缺口的内壁处开设有与主流道和分流道相互对齐的胶水流道。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过内塞件和注胶孔的设计，不仅便于通过注胶孔向封装管内注入胶水，同时便于通过按压内塞件的方式将注胶孔藏于封装管内部，实现对注胶孔的隐藏和堵塞，通过滚珠活动盒和滚珠的设计，便于通过滚珠在滚珠活动盒内的滚动与否来判断胶水是否到达指定高度，从而判断是否需要继续通过注胶孔注入胶水，通过主流道和分流道的设计，便于在内塞件和封装管外壳的表面贴合处增加胶水，便于内塞件与封装管外壳之间的固定胶接。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电子元件封装管的正视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种电子元件封装管的侧视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种电子元件封装管内塞件的内部结构示意图。

图中：1脚线、2封装管外壳、3内塞件、4主流道、5分流道、6电子元件、7注胶孔、8隔板、9第一分区、10第二分区、11滚珠活动盒、12滚珠、13进胶孔。

具体实施方式