[实用新型]基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统

权利要求书

1.一种基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，其特征在于，所述系统包括：

传输装置，半导体芯片在所述传输装置上运输；

包括超声波探头的超声波检测装置，该超声波检测装置设置于所述传输装置的正上方，并通过超声波探头向所述传输装置发射超声波信号；

主控装置，与所述超声波检测装置相连接；

报警装置，所述报警装置与所述主控装置相连接；

当所述半导体芯片在所述传输装置上传输时，所述超声波检测装置向所述半导体芯片上发射超声波，当所述主控装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，所述报警装置进行报警；

所述报警装置为一显示器；

所述传输装置包括传送模块、分流模块以及控制模块，所述传送模块与所述分流模块相连接，所述传送模块、所述分流模块与所述控制模块相连接，所述控制模块与所述主控装置相连接；

所述系统还包括一对导轨，所述超声波检测装置设置于所述导轨上；

所述系统还包括一感测装置，所述感测装置设置于所述传输装置上；

所述主控装置与所述超声波检测装置远程连接。

2.根据权利要求1所述的基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，其特征在于，所述超声波检测装置具有一转换器，该转换器的内部设置有发射部和接收部。