[实用新型]电子设备有效

专利信息
申请号: 201921687255.4 申请日: 2019-10-10
公开(公告)号: CN211320099U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: C·坎贝尔;M·R·洛佩斯·博博尼斯;D·努伊兹 申请(专利权)人: 意法半导体(RD)有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 董莘
地址: 英国白*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【说明书】:

本公开的各实施例涉及电子设备。一种电子设备,包括:支撑板,具有背面和正面;电子集成电路芯片,具有被安装在支撑板的正面上的背面,并且在正面中包括光学组件;以及套筒,形成横贯通道并且在横贯通道的相对端具有后边缘和前边缘,后边缘被安装在芯片的正面上,其位置使得芯片的光学组件面对套筒的横贯通道。

技术领域

本公开的实施例涉及电子设备。

背景技术

通常,电子设备具有电子集成电路芯片,电子集成电路芯片具有光学传感器。

实用新型内容

本公开至少解决了芯片所产生的光对光传感器的干扰问题。

根据本公开的第一方面,提供了一种电子设备,包括:支撑板,具有第一面和第二面;第一电子集成电路芯片,具有被安装在所述支撑板的所述第二面上的背面,所述第一电子集成电路芯片包括光学组件;套筒,具有横贯通道、后边缘和前边缘,其中所述后边缘被耦合到所述第一电子集成电路芯片的所述第二面,其中所述第一电子集成电路芯片的所述光学组件面对所述套筒的所述横贯通道;至少一个光学元件,在所述套筒的所述横贯通道中,所述至少一个光学元件被配置为允许光通过;盖,耦合到所述支撑板,所述盖和所述支撑板界定腔室,所述第一电子集成电路芯片被定位在所述腔室中,所述盖包括具有贯通通道的上部,所述套筒的所述前边缘被定位在所述贯通通道之外;以及第二电子集成电路芯片,被安装在所述第二面上。

在一些实施例中,所述盖的一部分与所述套筒的一部分重叠。

在一些实施例中,电子设备包括胶珠,所述胶珠在所述第一电子集成电路芯片与所述套筒的所述后边缘之间。

在一些实施例中,所述盖与所述套筒的台阶部分重叠。

在一些实施例中,电子设备包括胶珠,所述胶珠在所述支撑板与所述盖的外围壁之间。

在一些实施例中,电子设备包括胶珠,所述胶珠在所述套筒的表面与所述盖的表面之间。

在一些实施例中,所述套筒包括在所述盖的所述腔室内的第一部分,以及穿过所述盖的所述贯通通道的第二部分。

在一些实施例中,电子设备包括间隙,所述间隙在所述套筒与所述盖的所述贯通通道之间。

在一些实施例中,所述第一电子集成电路芯片的所述光学组件是第一光传感器,其中所述第一电子集成电路芯片包括第二光传感器,所述第二光传感器从所述第一光传感器被光学隔离。

在一些实施例中,所述第一电子集成电路芯片包括光传感器,其中所述第二电子集成电路芯片包括光发射器。

在一些实施例中,所述套筒包括延伸到所述盖的壁中的凹部中的突出肋,其中所述套筒的表面跨所述腔室延伸。

在一些实施例中,所述盖包括内部隔离件,所述内部隔离件将所述腔室分成第一腔室部分和第二腔室部分,所述套筒定位在所述第一腔室部分中,并且所述第二电子集成电路芯片定位在所述第二腔室部分中。

在一些实施例中,所述第一电子集成电路芯片的所述光学组件是第一光传感器,其中所述第一电子集成电路芯片包括第二光传感器,其中所述第二光传感器被定位在所述第二腔室部分中。

根据本公开的第二方面,提供了一种电子设备,包括:基板;第一芯片,耦合到所述基板,所述第一芯片包括第一光学组件;第二芯片,耦合到所述基板,所述第二芯片包括第二光学组件;套筒,耦合到所述基板,所述套筒具有在所述第一芯片之上的贯通开口;至少一个透镜,在所述套筒的所述贯通开口中;以及盖,耦合到所述支撑板,所述盖和所述支撑板一起界定腔室,其中所述盖的一部分与所述套筒重叠并且被耦合到所述套筒。

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