[实用新型]具有洁净机构的IC测试分类机有效
申请号: | 201921690678.1 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN210182347U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 邓杨 | 申请(专利权)人: | 京隆科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 洁净 机构 ic 测试 分类机 | ||
本实用新型揭示了一种具有洁净机构的IC测试分类机,包括机台及设置其上的测试区、IC取放机构、移载区、托盘收集区、卸载分类区及防尘室,测试区及IC取放机构设置于防尘室内,防尘室具有入口,供托盘由移载区移入防尘室,防尘室于入口设有洁净机构,洁净机构包括固定座、气帘杆及压缩气产生器,气帘杆经由该固定座安装于防尘室内壁且位于入口上方,气帘杆具有多个通气孔,压缩气体产生器经管路连接该气帘杆,提供气体供该气帘杆由通气孔吹出,借此去除托盘上待测晶片表面所附着的微尘。
技术领域
本实用新型属于一种IC测试分类机的技术领域,尤其指增设一组洁净机构,不让外部环境微尘(particles)污染待测晶片,影响待测晶片测试结果的正确性。
背景技术
如图1所示,为传统IC分类测试机的俯视图。机台10上设有测试区11、IC取放机构12、移载区13、托盘收集区14、卸载分类区15及防尘室16。测试区11及IC取放机构12设置于防尘室16内。当要进行测试前,移载区11内多个堆叠承放晶片的托盘A,会逐一送入防尘室16内,透过IC取放机构12将待测晶片送入测试区11内的相对位置进行测试,测试完成的晶片根据测试结果送至卸载分类区15。卸载分类区15具有多个不同的托盘,可依测试结果移至相对应的托盘。由于移载区13的托盘A是位于防尘室16外,易造成外部环境微尘(Particle)污染托盘A上待测晶片,造成在测试时易发生微尘沾附晶片或探针,进而造成晶片压伤或测试不良的异常。
因此,针对上述技术问题,有必要提供一种具有洁净机构的IC测试分类机,能减少晶片测试不良异常,提升测试作业的正确性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有洁净机构的IC测试分类机,主要在机台上作为测试作业区的防尘室内另设有洁净机构。洁净机构位于托盘由外送至内部的入口,利用吹出气体去除托盘表面的外部环境微尘(particles),避免测试时易发生微尘沾附晶片或探针,造成晶片压伤或测试不良的异常,以获得正确的测试结果。
为了实现上述目的,本实用新型一实施例提供的技术方案如下:
一实施例中,提供了一种具有洁净机构的IC测试分类机,包括机台及设置其上的测试区、IC取放机构、移载区、托盘收集区、卸载分类区及防尘室。测试区及IC取放机构设置于防尘室内。防尘室具有入口供托盘由移载区移入防尘室。所述防尘室的入口设有洁净机构。洁净机构包括固定座、气帘杆及压缩气产生器,气帘杆经由固定座安装于防尘室内壁且位于入口上方,气帘杆具有多个通气孔,压缩气体产生器经管路连接该气帘杆,提供气体供该气帘杆由该通气孔吹出。
优选地,所述通气孔是面对于托盘的移动路径。
优选地,所述通气孔是斜向对应于移载区。
优选地,进一步包括位置感应器,所述位置感应器位于防尘室内,且位于托盘移动路径的一侧,所述位置感应器在托盘经过时产生一感应讯号。
优选地,进一步包括升降座,气帘杆经所述升降座安装于固定座上,所述升降座调整气帘杆的高低位置。
优选地,进一步包括导流罩,所述导流罩包覆着部份该气帘杆,所述导流罩能导引气体吹向该托盘。
优选地,进一步包括微尘感知器,所述微尘感知器安装于防尘室内且于洁净机构一侧,所述微尘感知器侦测托盘表面微尘残留量。
优选地,所述压缩气体产生器提供的气体为空气。
综上所述,本实用新型提供的具有洁净机构的IC测试分类机具有下列几项优点:
1、本实用新型利用气帘杆吹出的气体去除待测晶片表面微尘,减少外在不当因素干扰测试作业的进行,以获得正确的测试结果。
2、本实用新型位置感应器可侦测托盘是否进入,并适当运作吹气,避免浪费能源。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造