[实用新型]一种防水防尘防振硅材料麦克风有效
| 申请号： | 201921691182.6 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN210807650U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 罗旭辉;姚华林;叶卓晓 | 申请（专利权）人： | 四川瑞昊微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 628000 四川省广元市广元*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防水 防尘 防振硅 材料 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种防水防尘防振硅材料麦克风，包括PCB、安装在所述PCB上的ASIC芯片和MEMS芯片，以及壳体，所述PCB和所述壳体围合成容置所述ASIC芯片和MEMS芯片的容纳空间，其特征在于，
所述壳体的顶部设有进声孔，所述壳体的顶部内侧设有保护膜和固定环，所述保护膜为覆盖所述进声孔的纳米防尘防水防振膜，所述固定环将所述保护膜压紧固定在所述壳体的顶部。
2.根据权利要求1所述的防水防尘防振硅材料麦克风，其特征在于，
所述固定环为金属或塑胶材质的圆环，通过粘结材料粘贴固定在所述壳体的顶部内侧，所述保护膜的一部分位于所述固定环和所述壳体的顶部之间。
3.根据权利要求1所述的防水防尘防振硅材料麦克风，其特征在于，
所述保护膜通过粘结材料粘贴固定在所述壳体的顶部内侧。
4.根据权利要求1所述的防水防尘防振硅材料麦克风，其特征在于，
所述纳米防尘防水防振膜包括两层，一层为膨体聚四氟乙烯ePTFE薄膜、另一层为疏油性材料。
5.根据权利要求1所述的防水防尘防振硅材料麦克风，其特征在于，
所述MEMS芯片和所述述ASIC芯片通过金线连接，所述ASIC芯片通过BGA方式安装在所述PCB上。
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