[实用新型]一种键合丝保护镀层的加工设备

说明书

本实用新型涉及键合丝镀层加工设备技术领域，且公开了一种键合丝保护镀层的加工设备，包括电镀设备，所述电镀设备的内腔的左侧设有第一清洗仓，所述第一清洗仓的顶部固定安装有第一喷淋头，所述第一清洗仓的右侧设有除油仓，所述除油仓的内部填充有除油剂，所述除油仓的右侧设有第二清洗仓。该键合丝保护镀层的加工设备，通过推出了一种新型利用铜金属电镀的方式来替代纯金键合丝的方式，这种方式能够有效缓解稀有金属稀缺的问题，而且铜金属的成本比纯金低廉很多，因此能够有效的节约成本，另外电镀的方式能够有效保证该铜质键合丝的表面形成一层镀层，美观程度和坚韧程度都有效的提升，保证了铜质键合丝的品质。

技术领域

本实用新型涉及键合丝镀层加工设备技术领域，具体为一种键合丝保护镀层的加工设备。

背景技术

键合是集成电路生产中一步重要的工序，是把电路芯片与引线框架连接起来的操作，而键合丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输出与输入键合点与引线框架的内接触点之间实现电气连接而使用的微细金属丝内引线。

现有的键合丝通常采用纯金丝制备而成，造价太大，而稀有金属的数量本来就不多，因此需要一种新型的键合丝来替代原有纯金键合丝，本实用新型推出了一种利于铜金属电镀方法来替代纯金键合丝的方案。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种键合丝保护镀层的加工设备，具备铜金属电镀键合丝替代纯金键合丝成本低、一体化电镀设备加工效率高的优点，解决了现有的键合丝通常采用纯金丝制备而成，造价太大，而稀有金属的数量本来就不多的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种键合丝保护镀层的加工设备，包括电镀设备，所述电镀设备的内腔的左侧设有第一清洗仓，所述第一清洗仓的顶部固定安装有第一喷淋头，所述第一清洗仓的右侧设有除油仓，所述除油仓的内部填充有除油剂，所述除油仓的右侧设有第二清洗仓，所述第二清洗仓的顶部固定安装有第二喷淋头，所述第二清洗仓的右侧设有电镀仓，所述电镀仓的右侧设有第三清洗仓，所述第三清洗仓的顶部固定安装有第三喷淋头，所述第三清洗仓的右侧设有酸浸仓，所述酸浸仓的内部填充有酸溶液，所述酸浸仓的右侧设有第四清洗仓，所述第四清洗仓的顶部固定安装有第四喷淋头，所述第四清洗仓的右侧设有烘干室，所述烘干室的内部固定安装有烘干机，所述电镀设备右侧的外壁固定安装有热风机，所述热风机的顶部固定安装有进气口，所述热风机的下方位于电镀设备的侧壁开设有出气口，所述电镀设备的顶部固定安装有进水管，所述进水管分别与第一喷淋头、第二喷淋头、第三喷淋头和第四喷淋头固定安装，所述电镀设备的中部贯穿有铜丝，所述电镀设备的底部固定安装有出水管，所述出水管通过管道分别与第一清洗仓、第二清洗仓、第三清洗仓和第四清洗仓相通，所述除油仓的底部固定安装有第一溶剂排放口，所述电镀仓的底部固定安装有第二溶剂排放口，所述酸浸仓的底部固定安装有第三溶剂排放口，所述电镀设备的正面活动安装有添加溶液窗口，所述添加溶液窗口的中部固定安装有童锁装置，所述铜丝与各个腔室的连接处均固定安装有密封圈。

优选的，所述电镀设备的形状为长方形，且电镀设备的内部设置有八个分隔仓。

优选的，所述热风机通过电线与电源电性连接。

优选的，所述第一溶剂排放口、第二溶剂排放口和第三溶剂排放口的正面均固定安装有阀门。

优选的，所述添加溶液窗口的四周均固定安装有密封垫，且添加溶液窗口的底部通过四个转轴与电镀设备活动安装。

优选的，所述密封圈与电镀设备的腔体固定安装，且密封圈与铜丝的外沿贴合紧密。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：