[实用新型]一种晶体切割粘接装置

权利要求书

1.一种晶体切割粘接装置，其特征在于，所述晶体切割粘接装置包括镜面对称的A组件和B组件，所述A组件包括扇环部、过渡部和底座，所述扇环部与所述过渡部连接，所述过渡部与所述底座连接，所述底座的底面为平面，所述扇环部、过渡部和底座一体成型，所述过渡部位于所述底座的上方，所述扇环部位于所述过渡部的上方，所述扇环部为扇环柱体，所述扇环柱体的上底面和下底面为扇环，所述扇环柱体的中心轴为所述扇环柱体的上底面和下底面的扇环圆心所在的直线，所述扇环柱体的中心轴与底座的底面平行，所述扇环部的圆心角的角度为75-90度。

2.根据权利要求1所述的晶体切割粘接装置，其特征在于，所述底座的形状为长方体。

3.根据权利要求1所述的晶体切割粘接装置，其特征在于，所述扇环部的扇环的外径与内径的差值为10mm-15mm。

4.根据权利要求1所述的晶体切割粘接装置，其特征在于，所述底座的宽度为40mm-45mm，40mm-45mm的宽度边与所述扇环部的扇环柱体上底面平行。

5.根据权利要求4所述的晶体切割粘接装置，其特征在于，所述扇环部的扇环柱体的半径大于所述底座的宽度。

6.根据权利要求1所述的晶体切割粘接装置，其特征在于，所述底座的高度为4mm-6mm。

7.根据权利要求1所述的晶体切割粘接装置，其特征在于，所述过渡部的宽度为30mm-35mm，30mm-35mm的宽度边与所述扇环部的扇环柱体上底面平行。

8.根据权利要求1所述的晶体切割粘接装置，其特征在于，所述过渡部的最大高度为5mm-7mm。

9.根据权利要求1所述的晶体切割粘接装置，其特征在于，所述扇环部的扇环柱体的底面内环的高度比扇环部的扇环柱体的底面内环半径小10mm。