[实用新型]一种拼接式热敏打印头有效

专利信息
申请号: 201921699299.9 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN211222592U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 姜华;孙华刚;苏伟 申请(专利权)人: 山东华菱电子股份有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335;B41J25/00
代理公司: 威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙) 37260 代理人: 吕志彬
地址: 264200 山东省威*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 拼接 热敏 打印头
【说明书】:

本实用新型提供一种拼接式热敏打印头,其解决了现有拼接式热敏打印头拼缝处发热电阻体的耐电力较低和使用寿命较短的技术问题,其至少由两个热敏打印头拼接组成,每个热敏打印头上的发热电阻体均包括若干发热点,处于拼缝处的发热点沿拼缝方向倾斜设置,本实用新型可广泛用于热敏打印领域。

技术领域

本实用新型涉及热敏打印领域,尤其是涉及一种拼接式热敏打印头。

背景技术

现有的拼接式热敏打印头至少由两个热敏打印头拼接组成,具体的每个热敏打印头的结构如图1所示,包括散热板1,在所述散热板1上设有绝缘基板2以及印刷线路板3,在所述绝缘基板2的表面至少部分的设有底釉层4,至少在所述底釉层4的表面设有公共电极和个别电极,发热电阻体5沿主打印方向配置在公共电极以及个别电极之间,作为产生焦耳热的发热体,在所述发热电阻体5、公共电极以及个别电极的表面覆盖有绝缘性的保护层6。所述公共电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体5相连接,其另一端与打印电源相连接;所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体5相连接,其另一端与控制IC(图中未示出)相连接。所述控制IC可配置在所述绝缘基板2上,也可以配置在所述印刷线路板3上,在所述绝缘基板2和印刷线路板3的连接处使用环氧树脂等封装胶7进行封装保护。

上述每个热敏打印头中的发热电阻体均包括若干发热点,并且各发热点的倾斜角度均相同,如图2所示,每个发热点的倾斜角度为90°,这样的结构使得拼接式热敏打印头在工作时,为了补偿拼缝处胶辊接触位置不同或拼缝间隙造成的打印质量不均的现象,会适当增加拼缝处相应发热点的印加能量,这样会缩短热敏打印头拼缝处发热电阻体的使用寿命。

发明内容

本实用新型就是针对现有拼接式热敏打印头拼缝处发热电阻体的耐电力较低和使用寿命较短的技术问题,提供一种可提高拼缝处发热电阻体的耐电力和使用寿命的拼接式热敏打印头。

为此,本实用新型提出了一种拼接式热敏打印头,至少由两个热敏打印头拼接组成,每个热敏打印头上的发热电阻体均包括若干发热点,处于拼缝处的发热点沿拼缝方向倾斜设置。

优选的,热敏打印头的拼缝处倾斜拼接。

优选的,拼缝处发热点的倾斜角度大于90°设置。

优选的,拼缝处向外侧的其余发热点的倾斜角度由拼缝处向外侧逐渐减小为90°。

优选的,拼缝处向外侧的其余发热点的倾斜角度均为90°。

本实用新型将热敏打印头拼缝处发热点倾斜设置,通过增大每个热敏打印头拼缝处发热点的倾斜角度,以增加拼缝处相应发热点的面积,来防止拼缝处发热电阻体的破坏,在保证打印质量的前提下有效的提高热敏打印头拼缝处发热电阻体的耐电力,延长热敏打印头拼缝处相应发热电阻体的使用寿命。

附图说明

图1为现有技术中的热敏打印头的结构示意图;

图2为现有技术中的拼接式热敏打印头的拼缝处发热电阻体的结构示意图;

图3为本实用新型中拼接式热敏打印头的拼缝处发热电阻体的结构示意图。

图中符号说明:

1.散热板;2.绝缘基板;3.印刷线路板;4.底釉层;5.发热电阻体;6.保护层;7.封装胶;21.第一绝缘基板;22.第二绝缘基板;51.第一发热电阻体;52.第二发热电阻体。

具体实施方式

下面参照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

实施例1

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