[实用新型]一种防水硅胶按键有效

专利信息
申请号: 201921699623.7 申请日: 2019-10-11
公开(公告)号: CN210897089U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 倪志平;毕华江 申请(专利权)人: 苏州市淼昇橡塑科技有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H13/83;H01H13/06
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 明志会
地址: 215000 江苏省苏州市吴江经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 硅胶 按键
【说明书】:

实用新型公开了一种防水硅胶按键,包括上盖板,所述上盖板的上表面开设有与上盖板下表面相贯通的若干个矩形通孔,所述上盖板的下表面四角均设置有固定机构,所述上盖板的下方通过固定机构固定连接有硅胶垫,若干个所述键槽孔的内腔均插接有硅胶键帽,所述硅胶键帽的外壁顶端且位于键槽孔的内腔顶端套接有密封胶垫,所述硅胶键帽的外壁底端延伸出键槽孔的内腔底端并套接有防水薄膜。该防水硅胶按键,可防止外部水分和灰尘由键帽的空隙处进入,进而造成电路板短路或者烧坏,并且在硅胶按键安装过程中,可将硅胶按键与上盖板预先进行固定,防止硅胶按键发生移动,提高产品生产质量。

技术领域

本实用新型涉及硅胶按键技术领域,具体为一种防水硅胶按键。

背景技术

硅胶按键顾名思义就是以硅胶为原料所制作而成的按键产品,硅胶按键属于硅胶制品的一个产品种类,硅胶按键具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等特点,硅胶根据其孔径的大小分为,大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶,硅胶按键常被运用在电子计算器、遥控器、电话机、无线电话机、电子玩具、电脑键盘、学习机按键、密码器按键、数码产品按键当中,硅胶按键制作需要考虑硅胶产品的直径、长宽高的尺寸、按键行程距离、按力要求、产品硬度、颜色、导电要求等,硅胶按键包括单点硅胶按键、遥控器硅胶按键、导电硅胶按键、手机硅胶按键、轻触硅胶按键、透光硅胶按键、键盘按键、密码器按键、车载按键、薄膜按键、镭雕按键、复位按键、home按键、pc按键、学习机按键、pos机按键、密码器按键、数码产品按键、p+r按键、贴片式硅胶按键等,目前市面上现有的硅胶按键键帽与键孔之间存有空隙,水分容易通过空隙处流入至PCB电路板上,进而造成电路板短路或者烧坏,并且现有的硅胶按键是由盖板与电路板之间螺钉连接后将其夹紧固定,在硅胶按键安装过程中,硅胶按键位置容易发生移动,使其键帽内部导电片与电路板接触不良,进而影响产品生产质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水硅胶按键,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防水硅胶按键,包括上盖板,所述上盖板的上表面开设有与上盖板下表面相贯通的若干个矩形通孔,所述上盖板的下表面四角均设置有固定机构,所述上盖板的下方通过固定机构固定连接有硅胶垫,所述硅胶垫的上表面与矩形通孔的对应位置处开设有与所述硅胶垫下表面相贯通的若干个键槽孔,若干个所述键槽孔的内腔均插接有硅胶键帽,所述硅胶键帽的顶端贯穿键槽孔的内腔并延伸出矩形通孔的内腔顶端,所述硅胶键帽的外壁顶端且位于键槽孔的内腔顶端套接有密封胶垫,所述硅胶键帽的外壁底端延伸出键槽孔的内腔底端并套接有防水薄膜,所述密封胶垫的底端和防水薄膜的顶端分别与硅胶垫的上下两侧表面相接触。

优选的,所述固定机构包括圆形块、矩形板、圆形通孔和安装孔;

所述上盖板的下表面四角均设置有圆形块,所述硅胶垫的上表面与圆形块的对应位置处均开设有与硅胶垫内腔顶端相通的圆形通孔,所述圆形通孔的内腔沿前后方向开设有与圆形通孔的内腔相通的安装孔,所述圆形块的底端延伸进圆形通孔的内腔底端并通过轴承转动连接有矩形板,所述轴承的内环与矩形板的顶端过盈配合,且轴承的外环与圆形块的底端固定连接。

优选的,所述硅胶键帽的表面镭射喷涂有文字。

优选的,所述矩形通孔的内腔横截面为矩形,且密封胶垫的外侧面积大于矩形通孔的内腔面积。

优选的,所述键槽孔的内腔横截面为矩形,且密封胶垫和防水薄膜的外侧面积均大于键槽孔的内腔面积。

优选的,所述矩形板的面积与安装孔的内腔相适配。

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