[实用新型]一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具

说明书

本实用新型涉及一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具，包括夹具主板，磁铁块、螺纹杆，其中夹具主板上设有磁铁槽，磁铁块收纳于磁铁槽内；沿磁铁槽对称分布有封装槽，封装槽远离磁铁槽一端设有螺纹通孔，螺纹通孔与螺纹杆匹配。该夹具结构简单，便于操作，能有效解决封装无包封金属支架多层瓷介电容器时，所得到产品外形尺寸和性能存在缺陷的问题。

技术领域

本实用新型涉及无包封金属支架多层瓷介电容器的生产过程，更具体地说，它涉及一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具。

背景技术

随着现代技术的发展，市场对多层瓷介电容器提出了更高的要求，首先需要多层瓷介电容器没有包封限制，其次希望多层瓷介电容器具有更大的电容量，最后要求电容器在焊接使用过程中，印制板与电容器之间不容易产生裂纹。

针对上述要求，只能采用大尺寸的瓷介电容器才能满足；而瓷介电容器尺寸做大存在一定风险，其一是在瓷介电容器烧结过程中易发生本体翘曲问题，其二是焊接过程中，电容器与印制板容易因膨胀系数不匹配而产生裂纹。

由于现有工艺以及材料的制约，在传统单颗片式多层瓷介电容器无法满足需求的情况下，借助两个金属支架将多只单颗片式多层瓷介电容器叠加在一起焊接已成为必然，而所得到的这类电容器则被称为无包封金属支架多层瓷介电容器。

无包封金属支架多层瓷介电容器制作难度在于如何使叠片整齐以保证产品外形尺寸的一致性，如果采用纯手工叠片，不仅效率低下，而且所带来的产品问题也是显而易见的，那便是两个金属支架对位不准容易产生错位，错位问题不仅会导致加工后的产品外形尺寸不一致，影响产品的使用和推广；还会使两个金属支架面与片式多层瓷介电容器的端面接触不良，令产品焊接过程中易发生虚焊现象，严重影响产品的使用安全。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的封装夹具，解决无包封金属支架多层瓷介电容器的叠片固定问题，防止因叠片固定缺陷而影响产品的使用。

本实用新型的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具，包括夹具主板，夹具主板上设有磁铁槽，磁铁槽收纳有磁铁块；夹具主板沿磁铁槽对称分布有封装槽，封装槽远离磁铁槽的一端设有螺纹通孔，螺纹通孔内设有与螺纹通孔螺纹配合的螺纹杆。

在背景技术中所提到的两个金属支架，一般将抵接在封装槽内靠近磁铁块一端的金属支架称为第一金属支架，另外一个金属支架则称为第二金属支架；通过采用上述技术方案，利用磁铁块来吸附第一金属支架，确保第一金属支架与封装槽靠近磁铁块一端的稳固抵接，防止第一金属支架在插入封装槽后发生倒伏，方便使用者随后进行瓷介电容器的堆叠操作；

当多层瓷介电容器堆叠完成后，再将第二金属支架从封装槽远离磁铁块的一端放入，使第二金属支架与瓷介电容器抵接；接着采用慢慢旋紧螺纹杆的方式，让螺纹杆紧紧压住第二金属支架，使片式多层瓷介电容器与两个金属支架紧密结合在一起，防止产品在焊接过程中发生虚焊，保证产品的使用安全。

本实用新型进一步设置为：所述封装槽底面设有导热通槽。

通过采用上述技术方案，在无包封金属支架多层瓷介电容器焊接时，借助导热通槽增强加热效率，使两个金属支架与瓷介电容器的接触面尽快达到焊接温度，以减少无包封金属支架多层瓷介电容器的焊接时间，提高多层瓷介电容器的加工效率。

本实用新型进一步设置为：所述封装槽两侧之间的间距随封装槽深度加深而逐渐降低。